淺析無(wú)鉛制程pcba可靠度測(cè)試規(guī)范-全文預(yù)覽
【正文】 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒(méi)有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長(zhǎng)度少于50微米﹐測(cè)試其電氣功能Pass。 測(cè)試數(shù)量 5片(每種零件每片測(cè)試至少一個(gè)﹐如電容﹑電阻及IC等) 高溫儲(chǔ)存 目的評(píng)估PCBA在高溫環(huán)境中的適用能力﹐了解此條件下產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法(參見(jiàn)附文件3圖片) a 手插零件﹕固定待測(cè)試PCBA﹐再用測(cè)試治具夾住零件腳﹐與PCBA成90度角用10mm/分鐘的速度拉拔。 附﹕ a 切片測(cè)試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。 測(cè)試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號(hào)﹕THSD4C150 THSA3L100或HCD3P） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒(méi)有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長(zhǎng)度少于50微米﹐測(cè)試其電氣功能Pass。 測(cè)試數(shù)量 20片 溫度循環(huán) 目的評(píng)估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境中儲(chǔ)存的適應(yīng)能力﹐了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: 40℃ 85℃ 1H/循環(huán) 共測(cè)試200個(gè)循環(huán)
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