pcba-工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-資料下載頁(yè)
2025-04-16 08:17本頁(yè)面
【正文】 防止短路35 相鄰焊盤(pán)邊緣距離≤1mm 時(shí)，焊盤(pán)之間須加阻焊漆:防止短路36 相鄰焊盤(pán)邊緣距離≥3mm 時(shí)，焊盤(pán)按標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，不加拖尾:防止零件腳吃錫不飽滿37 焊盤(pán)直徑≥5mm（方形焊盤(pán)長(zhǎng)邊≥5mm）時(shí)，焊盤(pán)周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬度 ‐:防止焊點(diǎn)錫簿、錫洞38 SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過(guò)波峰焊SOP 之 PIN 間距小于 不能過(guò)波峰焊。需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT 器件距離要求如下：相同類型器件距離PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2) 不同類型器件距離（見(jiàn)圖3）不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表項(xiàng)次B. 迴焊爐項(xiàng)目PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范備註1 Leadless (無(wú)延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: ??= +X W=H2 3 *max+?Y L(單位: mm)?= ?? R P2 元件間隔：0 .3PP— Pad to PadBB— Body to BodyBP— Body to PadPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3 線路布局: 使用絕緣及不可焊接材料覆蓋在裸露、無(wú)需焊接的銅箔及線路上以防止在回流焊接時(shí)焊錫流到裸露的銅箔及線路上而造成焊盤(pán)無(wú)錫、少錫或虛焊等。4 Pad 位的對(duì)稱性:避免焊盤(pán)與大的銅箔相接或用隔熱材料將焊盤(pán)與大銅箔連接部分小化以免在回流焊接時(shí)由于散熱太快而導(dǎo)致冷焊的出現(xiàn)。對(duì)于單個(gè)形狀的元件，其焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)成對(duì)稱，以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象5 通孔的位置設(shè)計(jì)方針: 通孔應(yīng)遠(yuǎn)離元件的焊盤(pán)以免在回流焊接時(shí)焊料通過(guò)通孔流出焊盤(pán)而造成無(wú)錫、少錫等現(xiàn)象。通孔與焊盤(pán)的最小距離為 ,A 通孔僅僅在大的元器件上的焊盤(pán)上才可以使用,例如像 DPAK amp。 D178。PAK，但是必須要求通孔的的直徑不大于 或者更小，并且為避免在回流焊接過(guò)程中出現(xiàn)錫通過(guò)通孔流到另外一面造成凸?fàn)疃绊懥硪幻娴纳a(chǎn)，應(yīng)考慮在另一邊塞住通孔。6 裝配要求:A: 有機(jī)械支撐裝置的焊接：在 PCB 上提供較多的銅箔可焊面積以使元 件與 PCB 的焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度去支撐，尤其是導(dǎo)線與銅箔相接的位置。B: 針對(duì)有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容應(yīng)放置在應(yīng)力最小的位置。C: 特殊元器件的裝配。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范a. 在焊接工藝中（特別是無(wú)鉛工藝）， 不要選用與 PCB 與熱膨脹不相符的并熱膨脹較大的元件器，除非已經(jīng)證實(shí)了試驗(yàn)成功及確認(rèn)無(wú)任何問(wèn)題，否則板變形及焊接點(diǎn)破裂可能發(fā)生而影響可靠性。b. 在回流焊接過(guò)程中， 除非已經(jīng)證實(shí)了測(cè)試成功及確認(rèn)對(duì)結(jié)果無(wú)害，否則不要選擇非SMT 物料在 SMT 進(jìn)行表面裝配而在爐后手工補(bǔ)錫。c. 當(dāng)然針對(duì)一些元器件對(duì)其引腳進(jìn)行修正也可以作為 SMT 物料進(jìn)行焊接。d. 當(dāng)非 SMT 元器件使用于 SMT 貼片時(shí)，對(duì)其引腳的彎曲度及平整度有一定的要求，如果需要彎曲，其彎曲部分不能延伸到腳與本體的相接處，而是彎曲點(diǎn)與本體的距離（L）為元件引腳的直徑或厚度但至少不能小于，具體可參照以下圖及表格：e. 異形元器件引腳成形加工的共面度要求（最大 )：7 兩面過(guò)回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤(pán)接觸面積片式器件：A≦翼形引腳器件：A≦J 形引腳器件：A≦面陣列器件：A≦若有超重的器件必須布在BOTTOM 面，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。8 貼片元件之間的最小間距滿足要求:機(jī)器貼片之間器件距離要求（圖8）： 同種器件：≧異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：≧。 Test Pin 測(cè)試點(diǎn)a. 不能將SMT 元件的焊盤(pán)作為測(cè)試點(diǎn)b. 測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上(二次電源該項(xiàng)不作要求)c. 測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范測(cè)試點(diǎn)建議選擇方形焊盤(pán)(選圓形亦可接受),焊盤(pán)尺寸不能小于1mm*mm。d. 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以TPTP2…..進(jìn)行標(biāo)注)。e. 所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB 上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置)。f. 。g. 。h. 低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。i. 測(cè)試點(diǎn)到PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/。j. ,為定位柱提供一定凈空間。k. 測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米45 個(gè)。測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。l. 電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。每根測(cè)試針最大可承受2A 電流,每增加2A,對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。m. 對(duì)于數(shù)字邏輯單板,一般每5 個(gè)IC 應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。n. 焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil/,若超過(guò)此值,應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。o. 是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。如果結(jié)果為否,、 項(xiàng)不作要求。p. 的倍數(shù)。q. 所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。r. 應(yīng)使用可調(diào)器件。s. 對(duì)于ICT 測(cè)試,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試。對(duì)于功能測(cè)試,調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范t. 測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。如果單板需要噴涂”三防漆”,測(cè)試焊盤(pán)必須進(jìn)行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。
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