系統(tǒng)產(chǎn)品pcba制程失效模式驗證對策-資料下載頁
2025-01-23 00:28本頁面
【正文】 ycle Long Term Reliability on Thermal Cycle Random Vibration Test Random Vibration Test Random Vibration Test Random Vibration Test Random Vibration Test Mechanical Shock Test Mechanical Shock Test Mechanical Shock Test Mechanical Shock Test 高可靠 產(chǎn)品 度 測試要求項目 現(xiàn)行各國際網(wǎng)通大廠之 PCB現(xiàn)況 ? (1)CISCO: 汰用化金化銀與 ENIG, 採用 OSP(用於高頻產(chǎn)品 ) ? (2)DELL: 汰用化銀 , Sn/Pb與 Bright Tin, 多 採用 AO3 PCB. 而且 PbFree產(chǎn)品都需做 HALT Test. ? (3)HP: 僅化金板不建議使用 . ISTI經(jīng)驗 : ? IC(BGA與 pin腳 ), PCB與 SMT製程溫度 , 則能控制住系統(tǒng)產(chǎn)品 80%的 RMA發(fā)生率 . ? PCBA板階可靠度問題 (Board Level Reliability, 如不同 BGA錫球與不同 PCB搭配性問題 )則可避免 50%RMA的發(fā)生率 . 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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