【總結(jié)】PCB技術(shù)簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)室議題簡(jiǎn)介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介高速PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢(shì)?2簡(jiǎn)介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作
2025-01-01 06:18
【總結(jié)】製造流程簡(jiǎn)介1PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-01-05 04:22
【總結(jié)】PCB制作流程簡(jiǎn)介一、什么是PCBPCB就是印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。???PCB制作流程簡(jiǎn)介狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。廣義上講是:在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接達(dá)到電
2024-12-30 22:31
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡(jiǎn)介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流
2025-01-04 19:17
【總結(jié)】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-01-01 02:06
【總結(jié)】壓合課流程簡(jiǎn)介教育訓(xùn)練教材P1壓合課流程簡(jiǎn)介進(jìn)料檢驗(yàn)棕化組合治具制作P/P打孔鉚合疊板P/P裁切銅箔裁切熱壓銑靶冷壓拆板分割鑽靶
2025-01-01 00:08
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡(jiǎn)介蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AO
2025-01-01 06:19
【總結(jié)】PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介目的?對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2024-12-29 03:00
【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡(jiǎn)介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公
【總結(jié)】PCB幾種常見表面涂覆簡(jiǎn)介一、前言PCB板銅面的表面處理,對(duì)于裝配商的封裝制程來講,是極為重要的一環(huán),目前,在PCB的制造廠家,有以下幾種常見的處理方式:1、噴錫,也叫熱風(fēng)整平(HASL)2、化學(xué)鎳金(electrolessNi/Au)3、化學(xué)沉錫(tmmersiontin)4、有機(jī)保焊膜(OSP)二、各表面處理制程特
2025-01-01 01:58
【總結(jié)】深圳大學(xué)ShenzhenUniversity(廣東)云南省鳳慶縣第一中學(xué)層林盡染幽山2022年2月23日深圳大學(xué)深圳大學(xué)知名校友屠紅燕萬事利集團(tuán)黨委書記,董事局主席區(qū)綺文瑪莎集團(tuán)亞太區(qū)執(zhí)行總裁。梁光偉深圳華強(qiáng)集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)、總裁張志東騰訊創(chuàng)辦人、IT傳奇
2025-08-16 01:15
2024-12-28 19:53
【總結(jié)】1PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)路板。?在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3zPCB的功能提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或