海電路板有限公司pcb板工藝流程簡介(編輯修改稿)
2025-06-15 05:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 。 ?膨 松：膨松因鉆孔高溫造成的融熔狀膠渣 ?除膠渣：蝕掉已疏松環(huán)氧部分為增加化學(xué)銅 的 結(jié)合力及覆蓋度提供理想表面。 ?中 和：除掉在凹蝕時表面殘掉的錳的化合物。 化學(xué)沉銅 ?通過化學(xué)方法在表面及銅內(nèi)沉上一層 薄銅約 4080181。 ?為后續(xù)電鍍提供載體 PTH 五、板面電鍍（ 四海已取消此工序，作為培訓(xùn)資料保留 ） ： 在已沉過銅的板面和孔鍍上一層均勻、光亮銅層 .使其 一定機(jī)械強(qiáng)度和厚度滿足后續(xù)工序 . ： 酸洗 除油 鍍銅 一次銅 六、外層圖形轉(zhuǎn)移 ?目的： 以感光形式把照相底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到板上，以形 成抗電鍍 /蝕刻掩膜鍍層。 ?流程： 前處理 干膜 或濕膜 曝光 顯影 前處理：去除表面的污物，增加銅面的粗糙度以利于貼膜。 干膜或濕膜：通過熱壓方法把干膜緊密附著在銅面上 /轆感光油墨。 曝 光：通過紫外線照射在板上顯現(xiàn)出所需的線路圖形。 顯 影：把未發(fā)生聚合反應(yīng)之光膜沖洗掉 。 對板 外層圖形轉(zhuǎn)移示意圖 干膜或濕膜 底片 紫外線 沉 銅 干膜或 濕膜 （曝光） （顯影后） ?二次鍍銅 ?鍍錫 除油 微蝕 浸酸 鍍銅 鍍錫 浸酸 七、圖形電鍍 電 鍍 銅 目的： 在板面線路及導(dǎo)通孔上鍍上一層最終鍍銅層以滿足客戶要求 干膜或濕 膜 電鍍銅 鍍錫 ?目的： 在電鍍銅上鍍上一層抗蝕刻用的鍍錫層 干膜
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