惠州市升華工業(yè)有限公司電路板廠(編輯修改稿)
2024-11-22 16:10 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 、阻焊膜 ? 導(dǎo)線表面的涂附層 ? 與孔的重合度（各種涂覆層） ? 與其他圖形的重合度 ? 起泡 /分層 ? 附著力（剝落或起皮） ? 跳印 ? 波紋 /皺褶 /皺紋 ? 吸管式空隙 30 導(dǎo)線表面的涂覆層 （ Coverage Over conductors） 理想狀況 — 3級(jí) 無(wú)漏印、空洞、起泡、錯(cuò)位或漏導(dǎo)線 接收狀況 — 3級(jí) 在要求阻焊劑的區(qū)域內(nèi)沒(méi)露出金屬導(dǎo)線或由于其泡而造成的橋接 在平行導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)，除了導(dǎo)線之間有意不覆蓋阻焊劑處外，不能由于阻焊劑缺少而使相鄰導(dǎo)線暴露 如需在這些區(qū)域用組旱季腹稿以修整，應(yīng)使用與最初所用阻焊劑相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料 拒收狀況 — 3級(jí) 在要求有阻焊劑的區(qū)域露出金屬導(dǎo)線在要求有阻焊劑的區(qū)域內(nèi)由于起泡造成金屬導(dǎo)線間橋接 在平行導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)，除了導(dǎo)線之間有意不覆蓋阻焊劑處外，由于阻焊劑缺少而造成相鄰導(dǎo)線暴露 31 與孔的重合度（各種涂覆層） （ Registration to Holes） 理想狀況 — 3級(jí) 未發(fā)生阻焊圖形錯(cuò)位。阻焊劑在規(guī)定的重合間距內(nèi)，以阻焊為中心環(huán)繞在其周?chē)? 接收狀況 — 3級(jí) 阻焊圖形與焊盤(pán)錯(cuò)位，但不違反最低環(huán)寬要求 除那些不需焊接的孔外，鍍覆孔內(nèi)無(wú)阻焊劑 未暴露相鄰的孤立焊盤(pán)或?qū)Ь€ 拒收狀況 — 3級(jí) 錯(cuò)位并違反最低環(huán)寬要求 元件安裝孔內(nèi)有阻焊劑 包羅相鄰的喊盤(pán)或?qū)Ь€ 32 與其他圖形的重合度 （ Registration to other Conductive Patterns） 理想狀況 — 3級(jí) 未出現(xiàn)阻焊圖形錯(cuò)位 接收狀況 — 3級(jí) 阻焊劑限定的焊盤(pán)的錯(cuò)為沒(méi)有暴露相鄰孤立的焊盤(pán)或?qū)Ь€ 阻焊劑沒(méi)有侵入到板邊印制插頭或測(cè)試點(diǎn)表面 節(jié)距大于或等于 ，只能一側(cè)受侵犯，且不得超過(guò) 節(jié)距小于 ，只能一側(cè)受侵犯，且不得超過(guò) 拒收狀況 — 3級(jí) 當(dāng)沒(méi)有規(guī)定時(shí)，阻焊劑已侵犯到板邊印制插頭或測(cè)試點(diǎn)表面 節(jié)距大于或等于 ，兩側(cè)受侵犯或超過(guò) 節(jié)距小于 ，兩側(cè)受侵犯或 33 起泡 /分層 （ Blisters / Delamination） 理想狀況 — 3級(jí) 阻焊劑和印制板基材及導(dǎo)電圖形表面之間無(wú)起泡，氣泡或分層 接收狀況 — 3級(jí) 印制板每面尺寸不超過(guò) 2個(gè) 接收狀況 — 1級(jí) 起泡、氣泡或分層沒(méi)有使導(dǎo)線之間產(chǎn)生橋接 拒收狀況 — 3級(jí) 印制板每面缺陷超過(guò) 2個(gè)，最大尺寸超過(guò) 25% 拒收狀況 — 3級(jí) 導(dǎo)線之間被橋接 34 附著力（剝落或起皮） Adhension(Flaking or peeling) 理想狀況 — 3級(jí) 阻焊劑表面外觀均勻并牢固地粘附到印制板表面上 接收狀況 — 3級(jí) 測(cè)試前阻焊劑未從板面上起翹 按照 IPCTM650中測(cè)試方法 ，阻焊劑脫落的量不超過(guò) 6010系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的允許值 。 接收狀況 — 1級(jí) 測(cè)試前，阻焊劑從印制板基材或?qū)щ妶D形表面剝落，但殘留的阻焊劑 卻牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊劑未暴露相鄰導(dǎo)電圖形或超過(guò)允許脫落的規(guī)定值。 拒收狀況 — 3級(jí) 阻焊劑起皮超過(guò)上述規(guī)定 35 跳印 （ Skip Coverage） 理想狀況 — 3級(jí) 阻焊劑在基材表面、導(dǎo)線側(cè)面和邊緣處呈現(xiàn)光滑均勻的外表，并已牢固地粘結(jié)在印制板表面上，無(wú)可見(jiàn)的跳印、空洞或其他缺陷。 接收狀況 — 3級(jí) 不存在阻焊劑跳印 接收狀況 — 1級(jí) 阻焊劑的缺失未使導(dǎo)電圖形之間導(dǎo)線間距減少至最小驗(yàn)收要求 沿導(dǎo)電圖形的側(cè)邊有阻焊劑跳印存在 拒收狀況 — 3級(jí) 導(dǎo)電圖形邊緣之間有阻焊劑跳印存在 36 波紋 /皺褶 /皺紋 Waves/Wrinkles/Ripples 理想狀況 — 3級(jí) 在印制板基材表面或?qū)щ妶D形上面的阻焊劑涂覆層均勻未出現(xiàn)皺褶、波紋、皺紋或其他缺陷 接收狀況 — 3級(jí) 在阻焊劑中的波紋或皺紋沒(méi)有使阻焊劑涂覆層厚度減小到低于最小厚度的要求。 在導(dǎo)電圖形之間出現(xiàn)輕度皺褶的區(qū)域沒(méi)有造成橋接，并能滿足 IPCTM650的 膠帶附著力剝離試驗(yàn)的要求 拒收狀況 — 3級(jí) 位于導(dǎo)電圖形區(qū)域的皺褶造成橋接，或使導(dǎo)線間距減少到低于導(dǎo)線間距規(guī)定的要求 若厚度有要求時(shí)，波紋或皺紋造成阻焊劑厚度減小到低于阻焊劑最小厚度的要求 37 吸管式空隙 Soda Strawing 理想狀況 — 3級(jí) 阻焊劑和印制板基材表面以及導(dǎo)電圖形的側(cè)邊之間均不存在可目視到的空隙。 接收狀況 — 3級(jí) 沒(méi)有吸凹管式空隙 接收狀況 — 2級(jí) 沿著導(dǎo)電圖形側(cè)面邊緣出現(xiàn)吸管式空隙，其造成導(dǎo)線間距的減小尚未低于最小規(guī)定的要求，同時(shí)這種吸管式空隙還沒(méi)有擴(kuò)展到導(dǎo)電圖形整個(gè)邊緣。 拒收狀況 — 3級(jí) 缺陷超過(guò)上述規(guī)定 38 、鍍層 ? 表面鍍層通則 ? 外鍍層的附著力 39 表面鍍層通則 Surface PlatingGeneral 理想狀況 — 3級(jí) 插頭上沒(méi)有麻點(diǎn)、針孔和表面結(jié)瘤。 錫焊層或阻焊膜與插頭鍍層之間沒(méi)有露銅和鍍層交疊的區(qū)域。 接收狀況 — 3級(jí) 在規(guī)定的插頭區(qū)內(nèi)沒(méi)有露出底金屬的表面缺陷。 焊料飛濺或鉛錫鍍層未發(fā)生在規(guī)定的插頭區(qū)。 在規(guī)定的插頭區(qū)內(nèi)的結(jié)瘤和金屬未突出表面。 麻點(diǎn)、凹坑、或凹陷處的最長(zhǎng)邊不超過(guò)[ in],每個(gè)插頭上的缺陷不超過(guò) 3處，且有這些缺陷的插頭不超過(guò)總插頭數(shù)的 30% 接收狀況 — 3級(jí) 露銅 /鍍層交疊區(qū)不大于 mm[ in] 接收狀況 — 2級(jí) 露銅 /鍍層
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