電路板電鍍工藝ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-26 03:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ）lPAT（億鴻 俊杰）Date 16電鍍藥水介紹252。ATOTECH（安美特化學公司）? TP光劑： Cupracid TP Brightener/ Leveller ? U+光劑： Cupracid Universal Plus? 脈沖光劑： Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 252。ROHM AND HASS（羅門哈斯化學公司）? 125光劑： Copper Gleam 125TAB(CH)? PCM光劑： Copper Gleam PCM Plus Additive? EP1000光劑： Electroposit 1000 acid Copper Date 17第三部分：電鍍藥水管理252。化學成份控制： 自動添加、分析補加252。鍍液凈化處理：?有形雜質(zhì)：棉芯過濾、洗缸?無機雜質(zhì)：不同電流密度拖缸?有機雜質(zhì)：碳芯過濾、碳處理碳處 理前后棉芯過濾Date 18電鍍液分析方法252。無機化學成份分析 :Cu2+、 H2SO4 、 Cl252。鍍液專業(yè)分析方法 :? 赫氏槽分析? 哈林槽試驗? CVS添加劑分析252。定期測量鍍液 TOC值，確認污染程度。Date 19一、赫氏槽片分析252。研究鍍液主要組份和添加劑的影響252。可顯示不同電流密度下的鍍層質(zhì)量252。快速分析鍍液產(chǎn)生故障的原因赫氏槽片 赫氏槽Date 20二、哈林槽試驗252。模擬生產(chǎn)線實際鍍液工作狀態(tài)252。實驗室評估鍍液深鍍能力的最佳方法252。用于關鍵工藝參數(shù)的篩選試驗試驗樣試驗樣 板板 哈林槽試驗Date 21三、 CVS循環(huán)伏安剝離法 252。CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)252。采用電化學分析手段對鍍液進行管理252。定量測定有機添加劑濃度252。監(jiān)控電鍍?nèi)芤何廴镜某潭? 252。為研究、優(yōu)化新的電鍍技術提供條件CVS機 工作曲線Date 22第四部分：生產(chǎn)線保養(yǎng)和維護保養(yǎng)是電鍍線穩(wěn)定的前提，需要做細做足！252。設備保養(yǎng)： 機器檢修、故障排除等252。陽極保養(yǎng)： 添加銅球、調(diào)整位置等252。
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1