電路板電鍍工藝ppt課件-展示頁
2025-05-08 03:21本頁面
【正文】 te 9第二部分：印制板鍍銅介紹252。216。電鍍陽極：可溶性陽極、不溶性陽極Date 7化學鍍 (Electroless)? 利用 還原劑 使金屬離子在被鍍表面上自催化還原沉積出金屬層；? 還原劑種類：次磷酸鹽和醛類? 沉積時不需外加電源；? 鍍層分布均勻、結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)良；? 印制板主要化學鍍：化學沉銅、化學沉鎳等Date 8化學沉銅 (Electroless Copper)216。電鍍電源：直流電鍍、脈沖電鍍252。電鍍?nèi)芤海哄冦~、鍍（鉛）錫、鍍鎳、鍍金等252。電鍍?nèi)笠兀涸O備、藥水、工藝252。印制線路板加工的核心技術(shù)之一252。Date 4第一部分：電鍍簡介252。PCB電鍍工藝rhlee1誰的問題最難？機械問題： 易找難修電鍍問題： 難找難修電氣問題： 難找易修Why training ?Date 2課程目標l了解電鍍在印制板行業(yè)中的應用；l掌握鍍銅藥水的管控知識；l熟悉生產(chǎn)線 保養(yǎng) 和維護的基本內(nèi)容；l掌握鍍層品質(zhì)的評價方法。Date 3課程內(nèi)容第一部分：電鍍及化學鍍簡介；第二部分：印制板鍍銅介紹；第三部分：電鍍藥水管理；第四部分：生產(chǎn)線保養(yǎng)及維護；第五部分：電鍍效果評價；第六部分：鍍層物理性能評估；第七部分：電鍍創(chuàng)新及技術(shù)展望。采用電解方法沉積形成鍍層的過程252。各種技術(shù)相互滲透的邊緣科學252。三大主題：均勻性、深鍍能力、電鍍效率Date 5電鍍關(guān)系圖設備設備工藝工藝藥水藥水電鍍效率深鍍能力均勻性優(yōu)異電鍍效果Date 6印制板電鍍分類252。電鍍方法：有外加電流（鍍銅）、無外加電流（化學鍍）、表面轉(zhuǎn)化（沉錫）252。電鍍方式：垂直電鍍、水平電鍍252。 化學沉銅：完成金屬銅的沉積，實現(xiàn)孔的導通(金屬化 )，是印制板的重要加工流程。 簡單反應原理：在 Pd的催化作用下發(fā)生反應： Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O216。在板件表面和孔壁上鍍銅，滿足客戶要求252。鍍銅分類：全板電鍍和圖形電鍍Layer 1Layer 6Layer
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