電路板制作流程-展示頁(yè)
2025-08-01 19:31本頁(yè)面
【正文】 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (Pamp。M CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測(cè) (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGamp。M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍(lán) 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網(wǎng)版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī) 範(fàn) PROGRAM 程 式 帶 鑽孔 ,成型機(jī) D. N. C. 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 1 ) Frontend Process (Tooling) PCB Manufacturing Process introduction P 3 ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via 裁板 初 裁 破靶 撈邊 PCB Manufacturing Process introduction P 4 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTI
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