電路板制作流程(更新版)
【正文】 ENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī) 範(fàn) PROGRAM 程 式 帶 鑽孔 ,成型機(jī) D. N. C. 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 1 ) Frontend Process (Tooling) PCB Manufacturing Process introduction P 3 ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via 裁板 初 裁 破靶 撈邊 PCB Manufacturing Process introduction P 4 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外 層 製 作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 銅 TENTING PROCESS DESMER 除膠 渣 ELESS CU 通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE ( 3 ) Outer Layer Process Flow 顯 影 DEVELOPING PCB Manufacturing Process introduction P 5 液態(tài)防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測(cè) ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGamp
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