pcb工藝流程設計規(guī)范-文庫吧在線文庫
【正文】 各 層 需互 連 的 銅環(huán) ，另膨松 劑 可 改善孔壁 結構 ，增 強電鍍銅 附著力。 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 ?退 膜 : ?目的 :將 抗 電鍍 用途之 干 膜以 藥水剝除 ?重點生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH) ?線 路 蝕刻 : ?目的 :將 非 導體 部分的 銅蝕 掉 ?重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 外層線路 — 堿性蝕刻介紹 ?退錫 : ?目的 :將導體 部分的起保 護作用之 錫 剝除 ?重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液 二次銅 底板 外層線路 — 退錫介紹 ? 流程 介紹 :☆ 阻焊 字符 固化 ? 目的 : ?外層線路的保護層，以保證 PCB的絕緣、護板、防焊的目的 ☆ ?制作字符標識。 ? 曝光 – 目的：影像轉移 – 主要設備：曝光機 – 制程要點： ? A 曝光機的清潔 ? B 能量的選擇 ? C 抽真空的控制 阻焊工藝 — 曝光顯影介紹 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的碳酸鉀溶液去除掉。 （３）電鍍鎳金 (plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。 ? 優(yōu)點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。 – 后工序電測工 藝流程介紹 飛針機 通用機 樣品 加急樣品 小批量 大批量 成 本 專用機 自動化 ? 終驗 /實驗室 – 目的：終驗 /實驗室是制程中進行的最后品質(zhì)查核。 電測 H、后工序工 藝流程介紹 ? 外形 – 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 – 原理：數(shù)位機床機械切割 – 主要生產(chǎn)物料：銑刀 后工序外形工 藝流程介紹 ? ? ? ? PNL固定 pin 折斷 Misalignment 偏移 30o90o Web 厚度 Vcut 深度 尺寸孔 準備位置 ? 電測 – 目的：對 PCB的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。 （ 5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因為鍍金中含有其他金屬區(qū)別（ 3）。 （１）熱風整平 (HASL):板子完全 覆蓋焊料后 ，接 著經(jīng)過高壓熱風將 表面 和孔內(nèi)多余焊料吹掉 ，并且 整平附 著于焊盤和 孔壁的 焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種 。 – 主要原物料：火山灰 阻焊工 藝 — 前處理介紹 ? 印 刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖： ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) ? 預烤 – 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 D、外層干膜流程介紹 ? 前處 理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利 于壓 膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 ? 壓 膜 (Lamination): ? 目的 : 通 過熱壓 法使 干 膜 緊 密附著在 銅 面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist ? 曝光 (Exposure): ?目的 : 通 過圖形轉移技術 在 干膜上曝出所需的 線 路 。減少毛頭 。按厚度可分為 ? 1/3OZ＝ 12um(代號 T) ? 1/2OZ＝ 18um(代號 H) ? 1OZ＝ 35um(代號 1) ? 2OZ＝ 70um（代號 2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 層壓工藝 — 疊板介紹 2L 3L 4L 5L ? 壓合 : ? 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 層壓工藝 — 壓合介紹 ? 后處理 : ? 目的 : ? 對層壓后的板經(jīng)過磨邊 。 UV光 曝光前 曝光后 內(nèi)層線路 — 曝光介紹 ? 顯影 (DEVELOPI
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鄂ICP備17016276號-1