pcb制造流程精華版(編輯修改稿)
2025-01-19 02:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ATION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後處理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 4 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外層乾膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外層製作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 銅 TENTING PROCESS DESMER 除膠渣 ELESS CU 通孔電鍍 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 5 ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 液態(tài)防焊 LIQUID S/M 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包裝出貨 PACKINGSHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後烘烤 預(yù)乾燥 PRECURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek
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