pcb制造工藝流程培訓(xùn)課件(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-04-01 17:00:28 本頁(yè)面
【正文】 防焊 絲印 噴錫 /沉金 /鍍金 成型 電測(cè) 終檢 OSP/化學(xué)銀 終檢 FQC 包裝出貨 多層板內(nèi)層工藝 負(fù)片 負(fù)片 正 片 前處理 壓膜 曝光 DES 開料 34 六 . 多層板工藝 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 裁板 酸洗 水洗 打磨 工作片 熱壓干膜 去污 粗化 UV光 曝光前 曝光后 底片 底片 干膜未固化 干膜固化 顯影 Developing K2CO3 蝕刻 Etching HCl,CuCl2 去膜 Strip NaOH 內(nèi)層圖形 內(nèi)層蝕刻 負(fù)片 Dry Film DES線 內(nèi)層無(wú)塵車間 全自動(dòng) :精度 最小線寬 /線距 :35 六 . 多層板工藝 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 開料后 開料機(jī) 磨邊機(jī) 36 六 . 多層板工藝 壓膜后 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 前處理線 壓膜機(jī) 37 六 . 多層板工藝 曝光后 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 曝光機(jī) 曝光 38 六 . 多層板工藝 顯影后 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 顯影投放 顯影線 39 六 . 多層板工藝 蝕刻去膜后 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 顯影蝕刻線 AOI全稱： Automatic Optical Inspection ，中文名： 自動(dòng) 光學(xué) 檢測(cè) 內(nèi)層 AOI： 通過光學(xué)反射原理 將 內(nèi)層線路 圖像 回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn) 位置，檢查 線路 OPEN， SHORT，缺口，異物，多銅箔等等 。 注意事項(xiàng)： ? 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。 40 六 . 多層板工藝 3. 內(nèi)層 AOI 掃描 判定 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 打孔 41 六 . 多層板工藝 4. 層壓 CCD對(duì)位 鉆刀 用來鉚合 檢查用的定位孔 棕化液 MS100 棕化線 粗化銅面 增加與樹脂的接觸面積 鉚釘（ 6層以上） PP片 固定多張內(nèi)層板，防止偏移 銅箔 PP片 組合成多層板 熱板 承載盤 牛皮紙 鋼板 鉚合機(jī) 疊ＰＰ片 ? 在 板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆咀 。鋁片 。墊板 ? 鉆咀 :碳化 鎢 ,鈷 及有機(jī)粘著劑組合而 成 ,不同直徑的 鉆咀壽命 不同 ? 鋁片 :在 制程 中主要是散熱 ,減少 毛 頭 ,防 壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鋁片 墊板 鉆咀 42 六 . 多層板工藝 5. 鉆孔 鉆咀： ~ 鉆孔機(jī) 化學(xué)沉銅： 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性 ,所以進(jìn)行 化學(xué)沉 銅 .它是一種 自催化還原反應(yīng) ,在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2+ 得到電子還原為金屬銅 ,還原劑放出電子 ,本身被氧化 . 去膠渣 化學(xué)沉銅 一次電鍍 去毛刺 43 六 . 多層板工藝 6. 沉銅電鍍 鉆孔 垂直電鍍 毛刺 電鍍后孔切片 44 六 . 多層板工藝 6. 沉銅電鍍 鉆孔后 45 六 . 多層板工藝 6. 沉銅電鍍 化學(xué)沉銅后 化學(xué)沉銅上板 46 六 . 多層板工藝 6. 沉銅電鍍 一次電鍍后 電鍍線上板 一次 電鍍 47 六 . 多層板工藝 7. 外層圖形 前處理 壓膜 曝光 顯影 二次電鍍 鍍錫 退膜 蝕刻 退錫 AOI 正片工藝 曝光 顯影 二次電鍍 鍍錫 退膜 蝕刻 退錫 48 六 . 多層板工藝 曝光后 7. 外層圖形 49 六 . 多層板工藝 顯影后 7. 外層圖形 50 六 . 多層板工藝 鍍錫后 7. 外層圖形 51 六 . 多層板工藝 退膜蝕刻后 7. 外層圖形 52 六 . 多層板工藝 退錫后 7. 外層圖形 53 六 . 多層板工藝 8. 防焊 前處理 印刷第一面 預(yù)烤 印刷第二面 曝光 預(yù)烤 顯影 固化 噴塗 預(yù)烤 ① ② 前處理 印刷 /噴塗 曝光 顯影 固化 將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％ 的K2CO3溶液 去除掉 綠油－焊盤距離：(精度） 54 六 . 多層板工藝 8. 防焊 防焊后 防焊絲網(wǎng)手動(dòng)印刷 前處理 55 六 . 多層板工藝 8. 防焊 顯影 后 預(yù)烤 曝光 顯影 56 六 . 多層板工藝 (文字 ) R105 UL 94V0 NPX999 防焊 固化 印刷第一面 預(yù)烤 印刷第二面 固化 (后烤 ) 文字印刷 ： 與單面板不同的是，包括防焊，雙面多層板多采用濕油墨印刷。 單面板： UV固化型油墨 印刷成本低 干燥快，工時(shí)短 附著力一般 雙面多層板： 濕墨 印刷成較高 烘烤時(shí)長(zhǎng)，費(fèi)工時(shí) 附著力良好 劣 優(yōu) 優(yōu) 劣 57 六 . 多層板工藝 9. 文字 文字印刷 ： 常見的印刷設(shè)備： ? 手動(dòng) ? 半自動(dòng) ? 全自動(dòng) 全自動(dòng)文字印刷機(jī) 項(xiàng)目 防焊 文字 顏色 綠，白，紅，黃， 藍(lán)，黑 白，黃，黑 對(duì)位 公差（精度） 177。 177。 最小寬 厚度 大小 * 間距 手動(dòng)文字印刷機(jī) 58 六 . 多層板工藝 10. 后工程－成型 噴錫 /沉金 /鍍金 成型 電測(cè) 終檢 OSP/化學(xué)銀 外觀檢查 NC成型機(jī) 成型后 防焊后檢查 ? ? ? ? PNL固定 pin 示意圖 成型：用采用成型機(jī)（銑刀）撈出客戶使用時(shí)的狀態(tài)，即完成品狀態(tài)。 59
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