【正文】 選擇 B. 能量管理 C. 抽真空良好 72 PC1(防焊課）流程簡介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉 ? 制程要點(diǎn)： A. 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B. 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 73 PC1(防焊課）流程簡介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化 74 PC1(防焊課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 75 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 76 PC2(加工課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A. 化金 (Immersion Gold) IMG B. 金手指 (Gold Finger) G/F C. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) HAL 77 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 1. 帄坦的焊接面 2. 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 78 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程： 前處理 化鎳金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點(diǎn)： A. 刷壓 B. SPS濃度 C. 線速 79 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點(diǎn)： A. 藥水濃度、溫度的控制 B. 水洗循環(huán)量的大小 C. 自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 80 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點(diǎn)： A. 水質(zhì) B. 線速 C. 烘干溫度 81 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 噴錫 ? 目的： 1. 保護(hù)銅表面 2. 提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛棒 82 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 83 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點(diǎn)： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 84 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點(diǎn)： A. 機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能 B. 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等 C. 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 85 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A. 冷卻段的設(shè)計(jì) B. 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C. 輕刷段 86 PC2(加工課）流程簡介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè) ? 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢 87 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理 貼噴錫保護(hù)膠帶 熱壓膠 噴錫前處理 噴錫 噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶 ? 貼割鍍金膠帶 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍 ? 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） ? 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重 要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割 膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題 88 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 89 PC2(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的