【正文】 按表面處理方式來劃分： 沉金板 化學 薄金 化學 厚金 選擇性沉金 電金板 全板電金 金手指 選擇性電金 噴錫板 熔錫板 沉錫板 沉銀板 電銀板 沉鈀板 有機保焊 松香板 三、 PCB的工藝流程介紹： 內(nèi)層制作 外層制作 PCB 是怎樣 做成的 ？ 一、內(nèi)層工藝流程圖解 切板 內(nèi)層表面黑化或棕化 內(nèi)層排壓板 XRAY鉆標靶 修邊、打字嘜 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 內(nèi)層 AOI 二、 流程簡介 （一）切板工序 來料 鋦板 開料 打字嘜 來料： 來料 — laminate，由半固化片與銅箔壓合而成 用與 PCB制作的原材料 ，又稱覆銅板。 ?了解工藝流程的基本原理與操作。 PCBA 二、 PCB的分類： 一般從層數(shù)來分為： 單面板 雙面板 多層板 什么是單面板、雙面板、多層板？ 多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。 鋦板條件： ：現(xiàn)用的材料 : Tg低于 135 OC。 除油 水洗 微蝕 水洗 酸洗 水洗 熱風干 貼膜： 貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。） 2. 潔凈度要求： 達到萬級以下。 顯影的原理： 未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿 Na2CO3（ %)溶解。但同時也帶來了一種缺陷： 粉紅圈 。 工藝原理 ：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。成為固體的樹脂叫做 CStage。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的 真空度 。 鉆機的工作原理 ： 鐳射鉆孔 沖壓成孔 鑼機銑孔 成孔的其他方法： 用化學的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導電的金屬 ,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚 ,以此達到孔內(nèi)金屬化的目的 ,并使線路借此導通。 對鍍銅液的要求： 1）、鍍液應具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到表面銅厚與孔內(nèi)銅厚接近 1： 1。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性） . 流程： 入板 ? 褪膜 ? 蝕刻 ?褪錫 ? 下工序 （ 1）褪膜： ?曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（ COOH）的長鏈立體網(wǎng)狀結構。 綠油印制技術已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自 動絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施 工方式，但絲網(wǎng)印刷技術以其成本低，操作簡便， 適用性強特點，尤其能滿足其他印刷工藝所無法 完成的諸如塞孔、字符印刷，導電油印刷（碳油 制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。 鉛筆測試應在 5H以上為正常 塞孔 1.＜ ∮ 通孔 ,采用絲印兼塞 ,即絲印時 ,塞 孔位不設擋油墊 ,一般要求連續(xù)拖印 23次 , 以保證孔內(nèi)綠油塞至整個孔深度的 2/3以上 . 2.＞ ∮ 通孔 ,一般采用二次塞孔方式 ,即絲 印表面綠油時 ,孔位設置擋油墊 ,在曝光顯影 后或噴錫加工之后 ,再進行塞孔 .二次塞孔油 墨一般采用 SR1000熱固型油墨 . 字符 按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明 油墨 —— S200W/WHITE HYSOL202BCYELLOW 網(wǎng)版 —— 90T（字符網(wǎng)） 120T （ BARCODE）網(wǎng) 絲印前應仔細檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。 原理： 在鈀的催化作用下， Ni2+在NaH2PO2的還原條件下沉積在裸銅表面。 C左右 轆板機上熱壓，速 1m/min以 下，如有需要可多次熱壓以避免在熱 風整平時 .膠紙被撕開 ,導致全手指上 錫。 C 221 。 工藝流程 ： 收板 ? QE發(fā)放資料 ? 鑼板資料 ? 鑼板定位孔 ? 進行鑼板 ? 檢查 ? 清洗 ? 烘干 ? 下工序 (最后檢查 ) 其它外形制作： A、啤板 B、斜邊 C、 V坑 (自動 V坑： 鑼板的工作原理 由 DNC數(shù)控電腦系統(tǒng)控制機臺移動 ,按所輸 入電腦的資料 ,制作出客戶所要求的輪廓及外形。 ? 過高焊熱溫度可能破壞基材或使阻焊劑點燃。除去表面的有機物和氧化層、粗化表面通常微率要求在 12um左右。 化學反應： Ni2+ +2H2PO2 +2H2O Ni+2HPO32 +4H++H2 副反應： 4H2PO2 2HPO32+2P+2H2O+H2 反應機理： H2PO2 +H2O HPO32+H++2H Ni2++2H Ni+2H+ H2PO2+H OH+P+H2O H2PO2 + H2O HPO32+H++H2 (6) 沉金 作用：是指在活性鎳表面通過化學換 反應沉積薄金。 其目的是 ： 在裸銅面 進行化學鍍鎳，然后化學浸金，以保 護銅面及良好的焊接性能。 （ 2） 綠油的印制（ Screen print） —— 通過絲印方式按客戶要求，綠油均 勻涂覆于板面。 ?在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。 3）、鍍液穩(wěn)定，便于維護，對雜質(zhì)的容忍度高 全板電鍍