深圳某公司pcb簡(jiǎn)介(完整版)
【正文】 備清單 Equipment Name （設(shè)備名稱） QTY Model No. Manufactures （廠商） Probe ETester 飛針測(cè)試儀 1 A2 ATG () Voltage ETester 高壓電測(cè)儀 22 MV300 Mason (Xray Measurement) X射線測(cè)試儀 1 XDLMZ Fischer Instrumention Scoring Depth CheckerV刻深度檢測(cè)儀 1 VT210 SHODA TECHTRON Kit 微切片機(jī) 1 METABER V2023 Metallic Microscope金相顯微鏡 1 28371 MEIJI Light Spectrometer紫外光分光計(jì) 1 UV755B Meter 張力測(cè)試儀 1 KECAE Digital Peel Strength Tension Meter 剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 1 深圳市臨輝電子科技有限公司 6. 質(zhì)量檢查設(shè)備清單 Equipment Name （設(shè)備名稱） QTY Model No. Manufactures （廠商） Time Tester 凝膠時(shí)間測(cè)試儀 1 VGT22 Inspection System (AOI) 光學(xué)檢測(cè)儀 1 PI 8000 Dainippon Screen MFG CO., LTD Verification Repair System 缺陷確認(rèn)及修復(fù)系統(tǒng) 1 VT1500 Dainippon Screen MFG CO., LTD 深圳市臨輝電子科技有限公司 7. 生產(chǎn)能力 產(chǎn)品 ： 2層至 16層印制電路板 表面處理 ： 噴錫 鍍金（ 1~30微英寸） 化學(xué)沉金 鍍金手指 有機(jī)簾布涂覆 生產(chǎn)能力 ： 50000平方米 /月（以四層板為基礎(chǔ)計(jì)算） 市場(chǎng)比例 ：海外： 60% 本地： 40% 生產(chǎn)周期 Double Side（ 雙面板 ） Multilayer（多層板） Sample（樣品） 5days 6days New Order （新訂單） 7 days 10days Repeat Order（重復(fù)訂單 ） 6 days 8 days 深圳市臨輝電子科技有限公司 8. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 技 術(shù) 標(biāo) 準(zhǔn) 備 注 Number of Layer層數(shù) 2~16 (HDI 4~12層） Material材料 CEM3,FR4, BT Resin Finish Board Thickness板厚 ~ (8mil~126mil) Minimum Copper Thickness最小銅厚 (4mil) Copper Thickness銅厚 189。 oz min。 3 oz max. Min. Trace Width Line Spacing 最小線寬 /間距 (3mil) Diameter for CNC Drilling 最小鉆孔孔徑 (4mil) Diameter for Punching最小沖孔孔徑 (8mil) 深圳市臨輝電子科技有限公司 8. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 技 術(shù) 標(biāo) 準(zhǔn) 備 注 Dimension Tolerance尺寸公差 Hole Position孔位 +/(3mil) CNC Drilling Conductor 線寬Witdth(W) +/(3mil) or +/20%of original artwork Hole Diameter(H) 孔徑 PTH+/(3mil) NonPTH+/(2mil) Outline imension 外型公差 +/(6mil)by CNC Routing +/(4mil)by Punching Warp Twist 翹曲度 +/(3mil) Surface Treatment on Land Area 焊盤表面處理 Nichel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling Insulation Resistance絕緣電阻 10Kohm~20Mohm Conductivity傳導(dǎo)電阻 50ohm Test Voltage測(cè)試電壓 300V 深圳市臨輝電子科技有限公司 8. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 技 術(shù) 標(biāo) 準(zhǔn) 備 注 VCutting V刻 Panel Size 拼板尺寸 110X100mm(min.) 660X600mm(max.) Board Thickness板厚 (24mil)min. Remain Thickness保留厚度 (12mil)min. Tolerance公差 +/(4mil) Groove Width槽寬 (20mil)min. Groove to Groove槽到槽 10mm min. Groove to Trace槽到線 (20mil)min. Slot 槽 Slot
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