【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內層課):裁板。內層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-12-23 02:06
【摘要】PCB技術簡介PCB設計室議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點介紹PCB設計簡介高速PCB設計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢?2簡介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預定設計,制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導電圖形后制成的板。它作
2025-12-23 06:18
【摘要】壓合課流程簡介教育訓練教材P1壓合課流程簡介進料檢驗棕化組合治具制作P/P打孔鉚合疊板P/P裁切銅箔裁切熱壓銑靶冷壓拆板分割鑽靶
2025-12-23 00:08
【摘要】流程制作過程簡介流程是什么??流程扮演的角色?流程的工作內容?流程的工作目標?流程的意義流程扮演的角色?流程好比機場的塔臺管制,負責監(jiān)控代理商的工作進度,時間表和交件期限。?流程扮演的角色就像業(yè)務人員在客戶與代理商之間一樣;是協調創(chuàng)意部、
2025-01-26 21:19
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固
2025-02-21 18:27
【摘要】1.新建工程文件(略)2.繪制PCB原件庫3.繪制原理圖庫4.繪制原理圖(略)5.繪制PCB6.生成報表文件點擊章節(jié)選項自動跳轉至該章節(jié)PCB元件庫,以AT89C51為例AT89C51原件信息:Designators
2026-01-13 08:33
【摘要】學會從SCH到PCB的轉變,并且進行自動布線?第一課:建立一個PCB文件,并且添加自動布線所必需的封裝庫第二課:把前面的SCH文件變成PCB板第三課:對PCB進行自動布線第四課:簡單介紹一下自動布線和手動布線方面的設置問題第一課建立一個PCB文件,并且添加自動布線所必
2025-12-27 14:05
【摘要】PCB基礎知識簡介目的?對我們公司的工藝流程有一個基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2025-12-20 03:00
【摘要】製造流程簡介1PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內層課):裁板。內層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-12-23 06:19
【摘要】一、血片制作血膜的制作用于檢查瘧原蟲的血涂片有兩種:一種是將血液涂呈薄膜狀,稱薄血膜;一種是血液涂成圓盤,稱厚血膜。薄血膜上的血細胞要求平輔在玻片上面。發(fā)熱病人血片標本片1血膜的制作(取血時間)?取血時機現癥病人一般可隨時取血,瘧疾普查時可不考慮取血時機。但在診斷或需要某期瘧原蟲作標本時,
2026-01-13 02:21
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公
【摘要】第三章多指標決策概述多指標決策基本概念無信息的決策原則線性加權和法概述1、單目標:實數大小比較,多目標:多維向量比較2、例123451f2f圖五個方案的比較概述(續(xù))從圖,方案1、2和3可以被方案4和5淘汰
2026-01-01 15:43