【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-12-23 02:06
【摘要】PCB技術(shù)簡介PCB設計室議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點介紹PCB設計簡介高速PCB設計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢?2簡介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預定設計,制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導電圖形后制成的板。它作
2025-12-23 06:18
【摘要】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認
2025-12-20 02:57
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流
2025-12-20 02:28
【摘要】內(nèi)層課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、內(nèi)層概述肆、流程概述內(nèi)層製程介紹壹、目的:1.內(nèi)層(Innerlayer)製程原理說明內(nèi)層最主要的目的在於製作多層電路板之內(nèi)層線路部份隨著科技成就的發(fā)達,.貳、流程簡介:前處理感光阻劑附著曝光顯影蝕刻
2025-06-25 07:16
【摘要】及製程簡介PeterChiang姜義炎姜義炎0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本
2025-02-26 10:06
【摘要】半導體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
2025-02-26 01:36
【摘要】LCD工藝流程簡介NC-PECYTang?工藝流程?光刻?主要工序–投入–清洗–涂膠–曝光–顯影–刻蝕–脫膜?玻璃投入工序作用:位于整條生產(chǎn)線的前端,負責整片ITO玻璃基板的投入。要求
2025-03-13 02:12
【摘要】BGA基板全製程簡介內(nèi)容大綱主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示QA發(fā)料烘烤線路形成(內(nèi)層)AOI自動光學檢測壓合4layer2layer蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鑽孔
2026-01-16 17:22
【摘要】PCB基礎知識簡介目的?對我們公司的工藝流程有一個基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2025-12-20 03:00
【摘要】PCB全制程及相關(guān)基礎知識介紹Preparedby:SQA/IQC:TERRYPhone:3985Mail:TerryCopyrightMitacInternationalCorp
2025-12-20 17:57
【摘要】PCB線路版的加工特殊制程 線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領域的人士來說,對于PCB抄板,PCB設計相關(guān)制程必須得熟練,通過本公司專業(yè)PCB抄板人士的分析于總結(jié),我們專業(yè)的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程,希望能對PCB行業(yè)的人士有所幫助?! dditiveProcess加成法 指非導體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學銅層進行局部導體線路的直
2025-06-28 08:52