【正文】 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。鉚釘 。課 程 名 稱 : 製造流程簡介 蘇州金像電子有限公司 1 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。疊板 。1oz/1oz。B階 (半固化 )。蓋板 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 43 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲 Verify Repair Station， 確認系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成， 需要考慮的幾點是： A 冷卻段的設計 B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設計 C 輕刷段 70 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機化合物與金屬離子間的 化學鍵作用力 ? 主要原物料：護銅劑 71 MFG 蘇州金像電子有限公司 Surface treatment Flow Chart . 化學鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 72 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 73 MFG 蘇州金像電子有限公司 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍 金前 鍍金后 74 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護膠帶 75 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測試 B 檢驗 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。（測試針除外） 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ?優(yōu)點： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點： a 治具貴 b set up 慢 c 技術受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復使用 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點： a 設備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 77 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關系 57 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 ? 所用的工具：固定模具 45 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 ? 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 46 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出 47 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection Testing 終檢課） 48 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課