【正文】 統(tǒng)的穩(wěn)定性 64MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度65MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 主要原物料：錫鉛棒66MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。228。 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 噴錫167。 制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等。167。 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力167。 原理：氧化還原167。167。 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。 撕膠167。78MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶167。 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。80MFG 蘇州金像電子有限公司PC3(成型課）流程簡(jiǎn)介228。 主要原物料：銑刀81MFG 蘇州金像電子有限公司CNC Flow Chart成型后成型成型前82MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介228。 測(cè)試167。（測(cè)試針除外） 84MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介216。 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合216。 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension)1. 外形尺寸 Outline Dimension2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge3. 板厚 Board Thickness4. 孔徑 Holes Diameter5. 線寬 Line width/space6. 孔環(huán)大小 Annular Ring88MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介7. 板彎翹 Bow and Twist8. 各鍍層厚度 Plating ThicknessB 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection)1. 孔破 Void2. 孔塞 Hole Plug3. 露銅 Copper Exposure4. 異物 Foreign particle5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 89MFG 蘇州金像電子有限公司謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 87MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介228。 C 飛針測(cè)試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限167。167。 目的：確保出貨的品質(zhì)167。 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸167。 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī)167。79MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報(bào)廢。167。 主要原物料：金鹽167。 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問(wèn)題， 76MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 流程 : 75MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介167。 金手指（ G/F)167。 ENTEK167。 后處理167。167。 主要原物料： FLUX167。 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理 上 FLUX 噴錫 后處理67MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 前處理228。 目的： 基地167。 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化167。 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um)167。 目的 :去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的 Scum167。 原理：置換反應(yīng)167。 加工課 (Surface Treatment Process )167。 印文字167。 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 57MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介228。 制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 56MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介228。 55MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介228。167。 制程要點(diǎn)167。 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 228。167。 主要原物料： SPS