pcb基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程(文件)
【正文】 鍍工序流程 ： 7. 外層干菲林 ? 工序流程 ： 利用菲林將線路圖形經(jīng)過(guò)光固化形式移轉(zhuǎn)到貼有干膜的線路板上，制作出外 (次 )外層線路。 ? 機(jī)械鉆孔工序流程 ： 通過(guò)鉆孔使層與層之間形成通道，元件插裝所需鉆孔。 VRS追線站 對(duì) AOI主機(jī)記錄的缺陷點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。 公司部分產(chǎn)品 打印機(jī)六層軟硬結(jié)合板 軍事設(shè)備八層軟硬結(jié)合板 大型服務(wù)器八層軟硬結(jié)合板 醫(yī)療設(shè)施六層軟硬結(jié)合板 公司部分產(chǎn)品 原材料 制造基板的直接材料 : 覆銅板（ CCL） 半固化玻璃纖維樹(shù)脂片（ PP） 銅箔（ Copper Foil） PCB常用計(jì)量單位 1英尺 =12英寸 = 1美加侖 = 1英寸 = 1英寸 =1000英絲 1英絲 = 1平方米 = 1盎司 = 1英加侖 = 如何制造印刷線路板 4層線路板的流程 ⒈ 開(kāi)料 ⒉ 內(nèi)層干菲林 ⒋ 外層壓板 ⒌ 鉆孔 ⒍ 電鍍 ⒎ 外層 干菲林 ⒐ 濕菲
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