pcb基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程-免費(fèi)閱讀
【正文】 ? 工序流程： 沉鎳金 在綠油印刷后露出的銅面 覆蓋 上一層薄的鎳金層 ,提高焊接性能 ,降低接觸電阻 ,增強(qiáng)導(dǎo)電性能 ,防止氧化 . ? 工序流程： ? 作用：加工出客戶需要的線路板規(guī)格和尺寸。 接上頁 減銅棕化的作用： 增加吸光度 ? 機(jī)械鉆孔作用 ：制作線路板大于 。 ? 在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 PCB的分類 印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為三大類： ? 剛性線路板（ 硬板 ） ? 撓性線路板（ 柔性線路板或軟板 ） ? 剛撓結(jié)合板（ 軟硬結(jié)合板 ） PCB的分類 按照導(dǎo)體圖形的層數(shù) : 單面板 :只有一面具有線路圖形的基板叫做單面板 . 雙面板 :上下表面都具有線路圖形的基板叫做雙面板 . 多層板 :內(nèi)層具有線路圖形且上下表面也具有線路圖形的基板叫做多層板 . 單面板 A 雙面板 B 四層板“ D” 十層板“ J” 多層板 M 六層板“ F” 十二層“ L”
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