【正文】 未固定前 ， 可按如下鍵移動(dòng)元件位置： 空格鍵：旋轉(zhuǎn)元件的方向 。 X鍵：使元件關(guān)于 X對(duì)稱(chēng)旋轉(zhuǎn) 。 Y鍵：使元件關(guān)于 Y對(duì)稱(chēng)旋轉(zhuǎn) 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 （ 這里需要說(shuō)明的是：在 PCB編輯器中 ， 盡管可以通過(guò) X、 Y鍵使處于激活狀態(tài)的元件關(guān)于左右或上下對(duì)稱(chēng) ， 但一般不能進(jìn)行對(duì)稱(chēng)操作 ， 否則可能造成元件無(wú)法安裝 。 ） 按 Tab鍵 ， 激活元件屬性對(duì)話(huà)窗 ， 以便修改元件序號(hào) 、 注釋信息等內(nèi)容 。 元件屬性對(duì)話(huà)窗如圖 414所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 元件屬性標(biāo)簽 序號(hào)屬性標(biāo)簽 注釋屬性標(biāo)簽 旋轉(zhuǎn)角度 鎖定元件為整個(gè)圖 圖 414 元件屬性對(duì)話(huà)窗 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 用同樣方法將電容 C3— C9封裝圖（假設(shè)封裝形式為 ）、電解電容 C1— C C10的封裝圖（假設(shè)封裝形式為 ）、二極 VD1— VD6的封裝圖（假定封裝形式為 )放在三極管 U U2附近，如圖 415所示。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 415 放置元件后 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 2. 連線(xiàn)前的準(zhǔn)備 —— 進(jìn)一步調(diào)整元件位置 手工布局操作只是大致確定了各元件的相對(duì)位置，布線(xiàn)（無(wú)論是手工連線(xiàn)還是自動(dòng)布線(xiàn)）前，要進(jìn)一步調(diào)整元件位置，使元件在印制板上的排列滿(mǎn)足下列要求： (1) 為了方便自動(dòng)插件操作 ， 除個(gè)別特殊元件外 ，元件沿水平或垂直方向排列 ， 且所有元件 （ 至少是同類(lèi)元件 ） 在板上排列方向要一致 ， 即所有電阻 、 IC芯片等必須橫排或豎排 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (2) 印制電路板上的元件 ， 盡可能呈 “ 井 ” 字形排列 ， 即 垂直排列 的元件 ， 盡可能靠左或右對(duì)齊 ； 水平排列的元件 ， 必須靠上或下對(duì)齊 。 這樣不僅美觀(guān) ， 連線(xiàn)長(zhǎng)度也短 。 (3) 布線(xiàn)或連線(xiàn)前 ， 所有引腳焊盤(pán)必須位于柵格點(diǎn)上 ( 布 線(xiàn) 前 ， 執(zhí)行 Tools|Interactive Placement|MovetoGrid命令 ， 即可將元件對(duì)齊柵格 ） ，使連線(xiàn)與焊盤(pán)之間的夾角為 135176。 或 180176。 ， 以保證連線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)連接處的電阻最小 。 調(diào)整結(jié)果如圖416所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 416 調(diào)整元件位置后 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 3. 放置印制導(dǎo)線(xiàn) 對(duì)于手工編輯來(lái)說(shuō) ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ， 就可以進(jìn)入布線(xiàn)操作；對(duì)于自動(dòng)布線(xiàn)來(lái)說(shuō) ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ， 就可以進(jìn)入預(yù)布線(xiàn)操作 。 手工布線(xiàn)操作過(guò)程如下： (1) 選擇布線(xiàn)層 ：在 PCB編輯器窗口下已打開(kāi)的工作層列表中，單擊印制導(dǎo)線(xiàn)放置層。對(duì)于 單面板來(lái)說(shuō)，只能在 Bottom Layer（即焊錫面）上連線(xiàn) 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (2) 執(zhí)行 “ Design”菜單下的 “ Rules… ”命令 ， 單擊“ Routing”標(biāo)簽 ， 再單擊 “ Rule Classes”（ 規(guī)則類(lèi)型 ）選項(xiàng)框內(nèi)的 “ Width Constraint”（ 布線(xiàn)寬度限制 ） ，即可顯示線(xiàn)寬限制狀態(tài) ， 如圖 417所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 布線(xiàn)寬度限制 最小寬度 最大寬度 首選值 適用范圍 名稱(chēng) 規(guī)則是否允許 標(biāo)記違反規(guī)則對(duì)象 圖 417 導(dǎo)線(xiàn)寬度限制設(shè)置 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 線(xiàn)寬適用范圍一般是 Board（ 即整個(gè)電路板 ） ， 如圖最小線(xiàn)寬 、 最大線(xiàn)寬和首選值相同 ， 需要修改時(shí) ，可單擊圖 417中的 “ Properties”按鈕 ， 進(jìn)入線(xiàn)寬設(shè)置對(duì)話(huà)窗 ， 如圖 418所示 。 在最大值 、 最小值窗口內(nèi)分別輸入最大線(xiàn)寬和最小線(xiàn)寬 ， 并確定適用范圍后 ， 單擊 “ OK”按鈕 ， 返回如圖 417所示的窗口 ， 然后單擊 “ Close”按鈕 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 適用范圍 圖 418 最大、最小和首選線(xiàn)寬度設(shè)置 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (3) 單擊放置工具欄內(nèi)的 “ 畫(huà) 導(dǎo)線(xiàn) ” 工具 ， 然后按下 Tab鍵 ， 彈出交互布線(xiàn) （ Interactive Routing） 對(duì)話(huà)框 ，如圖 419a所示 。 雙擊已畫(huà)導(dǎo)線(xiàn) ， 彈出 “ Track Properties”（ 導(dǎo)線(xiàn)屬性 ） 選項(xiàng)設(shè)置窗 ， 如圖 419b所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 419a 交互布線(xiàn)（ Interactive Routing）對(duì)話(huà)框 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 419b 導(dǎo)線(xiàn)屬性設(shè)置窗 是否有電氣邊界特性 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (4) 將光標(biāo)移到連線(xiàn)的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，移動(dòng)光標(biāo)到印制導(dǎo)線(xiàn)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再移動(dòng)光標(biāo)到印制導(dǎo)線(xiàn)的終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再單擊右鍵終止（但這時(shí)仍處于連線(xiàn)狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他印制導(dǎo)線(xiàn)。 當(dāng)需要取消連線(xiàn)操作時(shí)，必須再單擊鼠標(biāo)右鍵或按下 Esc鍵），即可畫(huà)出一條印制導(dǎo)線(xiàn)，如圖 420所示。連線(xiàn)結(jié)束后的印制板如圖 421所示。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 420 在焊錫面上繪制的一條導(dǎo)線(xiàn) 始點(diǎn) 轉(zhuǎn)折點(diǎn) 終點(diǎn) 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 421 完成連線(xiàn)后的印制板 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (5) 導(dǎo)線(xiàn)具有六種走線(xiàn)模式，在畫(huà)導(dǎo)線(xiàn)狀態(tài)下，利用“ Shift+空格 ”進(jìn)行走線(xiàn)模式切換。利用“ 空格 ”鍵改變布線(xiàn)方向。 六種走線(xiàn)模式： 任意轉(zhuǎn)角模式、 45度圓弧轉(zhuǎn)角模式、 90度圓弧轉(zhuǎn)角模式、 45度轉(zhuǎn)角模式、 90度轉(zhuǎn)角模式、 90度大圓弧轉(zhuǎn)角模式。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 4. 焊盤(pán) 焊盤(pán)也稱(chēng)為連接盤(pán)，與元件相關(guān)，或者說(shuō)焊盤(pán)是元件封裝圖的一部分。 在印制板上，僅使用少量孤立焊盤(pán)，以便放置少量飛線(xiàn)、電源 /地線(xiàn)或輸入 /輸出信號(hào)線(xiàn)的連接盤(pán)以及大功率元件固定螺絲孔、印制板固定螺絲孔等。 在 Protel99SE PCB編輯器中，元件引腳焊盤(pán)的大小、形狀均可重新設(shè)置。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 焊盤(pán)形狀可以是圓形、方形、八角形等 ，如圖 422所示。 為了增加焊盤(pán)的附著力，在中等密度布線(xiàn)條件下，一般采用橢圓形或長(zhǎng)圓形焊盤(pán) ，因?yàn)樵诃h(huán)寬相同的情況下，長(zhǎng)圓形、橢圓形焊盤(pán)面積比圓形和方形大； 在 高密度布線(xiàn)情況下，常采用圓形或方形焊盤(pán) 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 522 常用焊盤(pán)形狀 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 對(duì)于 DIP封裝的集成電路芯片來(lái)說(shuō) ， 引腳間距為 100 mil，在缺省狀態(tài)下 ， 焊盤(pán)外徑為 50 mil， 即 mm， 引線(xiàn)孔徑為 32 mil， 即 mm。 當(dāng)需要在引腳間走一連線(xiàn)時(shí) ， 最小線(xiàn)寬可取 20 mil，即 mm， 這時(shí)印制導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)之間的最小距離為 15 mil。 在高密度布線(xiàn)情況下 ， 當(dāng)最小線(xiàn)寬為 10 mil， 最小間距也是 10 mil時(shí) ， 可以在引腳間走兩條印制導(dǎo)線(xiàn) 。 焊盤(pán)直徑與引線(xiàn)孔標(biāo)準(zhǔn)尺寸如表 51所示 。 焊盤(pán)與孔徑配合計(jì)算：焊盤(pán)內(nèi)孔直徑為引腳直徑加， 焊盤(pán)外徑為孔徑加 ， 最小加 。 焊盤(pán)直徑大于 ， 采用方形焊盤(pán) 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 表 51 最小焊盤(pán)直徑與引線(xiàn)孔直徑關(guān)系表（單位 mm） 引線(xiàn)孔直徑 最小焊盤(pán)直徑 高精度 普通精度 低精度 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 大功率元件固定螺絲孔 、 印制板固定螺絲孔焊盤(pán)尺寸與固定螺絲尺寸有關(guān) （ 一般均采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的螺絲 、 螺帽 ） 。 為了使印制導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)、過(guò)孔的連接處過(guò)渡圓滑，避免出現(xiàn)尖角，在完成布線(xiàn)后，可在焊盤(pán)、過(guò)孔與導(dǎo)線(xiàn)連接處采用淚滴焊盤(pán)或淚滴過(guò)孔（不好用）。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 下面以在圖 421中增加電源連接盤(pán)為例 ， 介紹放置 、編輯焊盤(pán)的操作方法 : (1) 單擊 “ 放置工具 ” 欄內(nèi)的 “ 焊盤(pán) ” 工具 ， 然后按下 Tab鍵 ， 激活 “ Pad Properties”（ 焊盤(pán)屬性 ） 選項(xiàng)設(shè)置窗 ， 如圖 423所示 。 選中 “ Use Pad Stack”， 則可以用 “ Pad Stack”標(biāo)簽設(shè)置焊盤(pán)在 各層尺寸和形狀 。 第 4章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 莊 石 家 院 學(xué) 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 423 焊盤(pán)屬性設(shè)置窗 X/Y方向尺寸 焊盤(pán)序號(hào) 孔徑 旋轉(zhuǎn)角度 焊盤(pán) X/Y坐標(biāo) 焊盤(pán)鎖定 設(shè)置該焊盤(pán)為測(cè)試點(diǎn) 頂層 底層 所在網(wǎng)絡(luò) 焊盤(pán)電氣類(lèi)型 Load為中間點(diǎn) 焊盤(pán)孔鍍錫 阻焊屬性 SMD元件 設(shè)置助焊延 阻焊屬性 設(shè)置