【正文】 未固定前 ， 可按如下鍵移動元件位置： 空格鍵：旋轉(zhuǎn)元件的方向 。 X鍵：使元件關(guān)于 X對稱旋轉(zhuǎn) 。 Y鍵：使元件關(guān)于 Y對稱旋轉(zhuǎn) 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 （ 這里需要說明的是：在 PCB編輯器中 ， 盡管可以通過 X、 Y鍵使處于激活狀態(tài)的元件關(guān)于左右或上下對稱 ， 但一般不能進行對稱操作 ， 否則可能造成元件無法安裝 。 ） 按 Tab鍵 ， 激活元件屬性對話窗 ， 以便修改元件序號 、 注釋信息等內(nèi)容 。 元件屬性對話窗如圖 414所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 元件屬性標簽 序號屬性標簽 注釋屬性標簽 旋轉(zhuǎn)角度 鎖定元件為整個圖 圖 414 元件屬性對話窗 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 用同樣方法將電容 C3— C9封裝圖（假設(shè)封裝形式為 ）、電解電容 C1— C C10的封裝圖（假設(shè)封裝形式為 ）、二極 VD1— VD6的封裝圖（假定封裝形式為 )放在三極管 U U2附近，如圖 415所示。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 415 放置元件后 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 2. 連線前的準備 —— 進一步調(diào)整元件位置 手工布局操作只是大致確定了各元件的相對位置，布線（無論是手工連線還是自動布線）前，要進一步調(diào)整元件位置，使元件在印制板上的排列滿足下列要求： (1) 為了方便自動插件操作 ， 除個別特殊元件外 ，元件沿水平或垂直方向排列 ， 且所有元件 （ 至少是同類元件 ） 在板上排列方向要一致 ， 即所有電阻 、 IC芯片等必須橫排或豎排 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (2) 印制電路板上的元件 ， 盡可能呈 “ 井 ” 字形排列 ， 即 垂直排列 的元件 ， 盡可能靠左或右對齊 ； 水平排列的元件 ， 必須靠上或下對齊 。 這樣不僅美觀 ， 連線長度也短 。 (3) 布線或連線前 ， 所有引腳焊盤必須位于柵格點上 ( 布 線 前 ， 執(zhí)行 Tools|Interactive Placement|MovetoGrid命令 ， 即可將元件對齊柵格 ） ，使連線與焊盤之間的夾角為 135176。 或 180176。 ， 以保證連線與元件引腳焊盤連接處的電阻最小 。 調(diào)整結(jié)果如圖416所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 416 調(diào)整元件位置后 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 3. 放置印制導(dǎo)線 對于手工編輯來說 ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ， 就可以進入布線操作；對于自動布線來說 ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ， 就可以進入預(yù)布線操作 。 手工布線操作過程如下： (1) 選擇布線層 ：在 PCB編輯器窗口下已打開的工作層列表中，單擊印制導(dǎo)線放置層。對于 單面板來說，只能在 Bottom Layer（即焊錫面）上連線 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (2) 執(zhí)行 “ Design”菜單下的 “ Rules… ”命令 ， 單擊“ Routing”標簽 ， 再單擊 “ Rule Classes”（ 規(guī)則類型 ）選項框內(nèi)的 “ Width Constraint”（ 布線寬度限制 ） ，即可顯示線寬限制狀態(tài) ， 如圖 417所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 布線寬度限制 最小寬度 最大寬度 首選值 適用范圍 名稱 規(guī)則是否允許 標記違反規(guī)則對象 圖 417 導(dǎo)線寬度限制設(shè)置 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 線寬適用范圍一般是 Board（ 即整個電路板 ） ， 如圖最小線寬 、 最大線寬和首選值相同 ， 需要修改時 ，可單擊圖 417中的 “ Properties”按鈕 ， 進入線寬設(shè)置對話窗 ， 如圖 418所示 。 在最大值 、 最小值窗口內(nèi)分別輸入最大線寬和最小線寬 ， 并確定適用范圍后 ， 單擊 “ OK”按鈕 ， 返回如圖 417所示的窗口 ， 然后單擊 “ Close”按鈕 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 適用范圍 圖 418 最大、最小和首選線寬度設(shè)置 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (3) 單擊放置工具欄內(nèi)的 “ 畫 導(dǎo)線 ” 工具 ， 然后按下 Tab鍵 ， 彈出交互布線 （ Interactive Routing） 對話框 ，如圖 419a所示 。 雙擊已畫導(dǎo)線 ， 彈出 “ Track Properties”（ 導(dǎo)線屬性 ） 選項設(shè)置窗 ， 如圖 419b所示 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 419a 交互布線（ Interactive Routing）對話框 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 419b 導(dǎo)線屬性設(shè)置窗 是否有電氣邊界特性 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (4) 將光標移到連線的起點，單擊鼠標左鍵固定，移動光標到印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點，單擊鼠標左鍵固定，再移動光標到印制導(dǎo)線的終點，單擊鼠標左鍵固定，再單擊右鍵終止（但這時仍處于連線狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他印制導(dǎo)線。 當需要取消連線操作時，必須再單擊鼠標右鍵或按下 Esc鍵），即可畫出一條印制導(dǎo)線，如圖 420所示。連線結(jié)束后的印制板如圖 421所示。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 420 在焊錫面上繪制的一條導(dǎo)線 始點 轉(zhuǎn)折點 終點 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 421 完成連線后的印制板 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 (5) 導(dǎo)線具有六種走線模式，在畫導(dǎo)線狀態(tài)下，利用“ Shift+空格 ”進行走線模式切換。利用“ 空格 ”鍵改變布線方向。 六種走線模式： 任意轉(zhuǎn)角模式、 45度圓弧轉(zhuǎn)角模式、 90度圓弧轉(zhuǎn)角模式、 45度轉(zhuǎn)角模式、 90度轉(zhuǎn)角模式、 90度大圓弧轉(zhuǎn)角模式。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 4. 焊盤 焊盤也稱為連接盤，與元件相關(guān)，或者說焊盤是元件封裝圖的一部分。 在印制板上，僅使用少量孤立焊盤，以便放置少量飛線、電源 /地線或輸入 /輸出信號線的連接盤以及大功率元件固定螺絲孔、印制板固定螺絲孔等。 在 Protel99SE PCB編輯器中，元件引腳焊盤的大小、形狀均可重新設(shè)置。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 焊盤形狀可以是圓形、方形、八角形等 ，如圖 422所示。 為了增加焊盤的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長圓形焊盤 ，因為在環(huán)寬相同的情況下，長圓形、橢圓形焊盤面積比圓形和方形大； 在 高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 522 常用焊盤形狀 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 對于 DIP封裝的集成電路芯片來說 ， 引腳間距為 100 mil，在缺省狀態(tài)下 ， 焊盤外徑為 50 mil， 即 mm， 引線孔徑為 32 mil， 即 mm。 當需要在引腳間走一連線時 ， 最小線寬可取 20 mil，即 mm， 這時印制導(dǎo)線與焊盤之間的最小距離為 15 mil。 在高密度布線情況下 ， 當最小線寬為 10 mil， 最小間距也是 10 mil時 ， 可以在引腳間走兩條印制導(dǎo)線 。 焊盤直徑與引線孔標準尺寸如表 51所示 。 焊盤與孔徑配合計算：焊盤內(nèi)孔直徑為引腳直徑加， 焊盤外徑為孔徑加 ， 最小加 。 焊盤直徑大于 ， 采用方形焊盤 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 表 51 最小焊盤直徑與引線孔直徑關(guān)系表（單位 mm） 引線孔直徑 最小焊盤直徑 高精度 普通精度 低精度 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 大功率元件固定螺絲孔 、 印制板固定螺絲孔焊盤尺寸與固定螺絲尺寸有關(guān) （ 一般均采用標準尺寸的螺絲 、 螺帽 ） 。 為了使印制導(dǎo)線與焊盤、過孔的連接處過渡圓滑，避免出現(xiàn)尖角，在完成布線后，可在焊盤、過孔與導(dǎo)線連接處采用淚滴焊盤或淚滴過孔（不好用）。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 下面以在圖 421中增加電源連接盤為例 ， 介紹放置 、編輯焊盤的操作方法 : (1) 單擊 “ 放置工具 ” 欄內(nèi)的 “ 焊盤 ” 工具 ， 然后按下 Tab鍵 ， 激活 “ Pad Properties”（ 焊盤屬性 ） 選項設(shè)置窗 ， 如圖 423所示 。 選中 “ Use Pad Stack”， 則可以用 “ Pad Stack”標簽設(shè)置焊盤在 各層尺寸和形狀 。 第 4章 印制電路板設(shè)計初步 莊 石 家 院 學 術(shù) 職 業(yè) 技 鐵 路 圖 423 焊盤屬性設(shè)置窗 X/Y方向尺寸 焊盤序號 孔徑 旋轉(zhuǎn)角度 焊盤 X/Y坐標 焊盤鎖定 設(shè)置該焊盤為測試點 頂層 底層 所在網(wǎng)絡(luò) 焊盤電氣類型 Load為中間點 焊盤孔鍍錫 阻焊屬性 SMD元件 設(shè)置助焊延 阻焊屬性 設(shè)置