印制電路板dfm設(shè)計技術(shù)要求-資料下載頁
2025-07-13 21:56本頁面
【正文】 解性錯誤（建議盡量不使用這種方法）、電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設(shè)計：將過孔焊盤（Via）屬性中Advance子菜單中的tenting 打勾即可。、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內(nèi)填實油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過孔焊盤不能設(shè)計有開窗（不上綠油），否則無法保證過孔內(nèi)塞油墨效果。（除非設(shè)計是盤中孔）。 文字要求： 、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans serif字體會顯得比較美觀、緊湊；同時還可以避免Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點。、字符標注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。 外形的表達方式: 外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍 其它、內(nèi)層負片電地層： 注意負性內(nèi)層的散熱pad的開口通路是否因參數(shù)設(shè)置過大而物理上不導(dǎo)通。、當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，；同時注意字符層上的元件位號是否因發(fā)生重號而被軟件自動添加識別符號導(dǎo)致字符上焊盤。五、Pads2005設(shè)計注意各層的圖素嚴格按要求放置、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應(yīng)的Solder Mask Top/Bottom。、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應(yīng)的Silkscreen Top/Bottom。、要做槽的地方必須在Drill Drawing（24層）用line（二維線）來畫設(shè)計，而不要打槽的機構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。 字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術(shù)字體，這樣可能會使PCB廠因為字體不兼容在轉(zhuǎn)Gerber文件時 漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。六、AutoCAD設(shè)計注意建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器”的定義一致；當資料中有NPTH及PTH時，建議分層標注或給予明晰的說明；建議在線路層標識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進行鏡像；8 / 8
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