電路板焊接老化檢驗規(guī)范-wenkub
2023-04-27 04:05:58 本頁面
【正文】 規(guī)絕緣的導(dǎo)線表面形成不希望的橋接；不能造成標(biāo)示、字符變色或者丟失；5；，；對于表面安裝元件的焊錫最低高度為，元件與印刷版平行的引腳高度（也就是焊錫后錫焊的厚度是引腳的厚度加上引腳與印刷版的間歇距離），焊錫的最高不應(yīng)超過引腳的頂端；視檢更改記錄更改標(biāo)記更改單號更改人日期編制厲健永審核批準(zhǔn)文件名稱元件安裝檢驗規(guī)范文件編號：BX/QC研(C)10003共 1 頁 第 1 頁序 號檢驗項目技術(shù)要求工具儀器檢驗方法AQL值2技術(shù)參數(shù)A、 有引線元件的本體安裝：安裝于受保護(hù)的表面上的元器件和放置在電路上的絕緣元器件，或安裝于不外露電路表面上的元器件，可以齊平安裝（即接線柱高度為零）。上下彎曲間的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小為45176。B、 扁平封裝的引線成型：位于表面的安裝的扁平元件，焊接好之后與印制板必須平行，除非元件最終形狀不超過最大間歇2mm的限制，元器件傾斜式允許的。BX/QC研(C)100 版本號：電路板焊接老化通用檢驗規(guī)范2012年2月重要聲明：本檢驗規(guī)范適用于等離子、清洗機、超聲波等電路板檢測，自2012年2月1日起執(zhí)行。C、 表面元器件引線的彎曲：為保護(hù)元件封裝體的密封部分，成型過程中應(yīng)予以支撐。最大90176。安裝于不外露電路表面上的元器件。打開震動儀上的電源開關(guān)，打開
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