pcb電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件(編輯修改稿)
2025-01-21 06:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 橋 ? 所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。 ? (6) 焊錫量要合適 ? 過量的焊錫不但毫無必要地 消耗了較貴的錫 ，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過量的錫很容易造成水易覺察的 短路 。 ? 但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。 ZCET 手工錫焊技術(shù)要點 ? (7) 焊件要固定 ? 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別是鑷孖夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂 “ 冷焊 ” 。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。 ? 因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。 ? (8) 烙鐵撤離有講究 ? 烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向?qū)更c形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適當(dāng)?shù)暮噶希@需要在實際操作體會。 ZCET 焊接注意事項（了解 ) （ 1）一般電烙鐵的工作電壓是 220V，使用時一定要注意安全 （ 2）發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動要及時緊固；不準(zhǔn)甩動使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人 （ 3）檢查高溫海綿是否有水和清潔 （ 4）烙鐵如果短時間不使用，將溫度調(diào)到250度，同時給烙鐵頭加錫；如果長時間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉 手工焊接焊點質(zhì)量的評定 (掌握） 合格錫點的評定 : （ 1）錫點成內(nèi)弧形 （ 2）焊點要圓潤、光滑、有亮澤、干凈，無錫刺、針孔、空隙、無污垢、無松香漬 （ 3）焊接牢固、錫將整個上錫位及零件腳包住 烙鐵頭溫度的確認(rèn) 認(rèn)真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的 判斷 表面光滑 程度 錫融化的 程度 表面現(xiàn)象 煙的狀況 Flux狀況 良好 銀色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙鐵頭部流動 油潤光滑 飛散 不光潤 燒成黑色 Flux黃色水珠慢慢消失 清白色 (隨即飄去 ) 灰白色煙慢慢上升 錫的表面產(chǎn)生皺紋 . 立即熔化 滑 ,不易熔化 ,慢慢的化 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色 銀色光滑 (慢慢的出現(xiàn) ) 不良 (溫度高 ) 不良 (溫度低 ) Ⅳ 35/23 烙鐵固定加熱 銅箔 銅箔 錫不能正常擴(kuò)散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫 銅箔 (○ ) ( ) 銅箔 烙鐵把銅箔刮傷時 會產(chǎn)生錫渣 取出烙鐵時不考虎方向 和速度，會破壞周圍部品 或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路 反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達(dá)不均 , 會產(chǎn)生錫角、表面無光澤 錫角 破損 反復(fù)接觸烙鐵時 受熱過大 焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂 錫渣 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○ ) 用焊錫快速傳遞熱 大面積接觸 錫渣 全面品管 ﹐ 持續(xù)改進(jìn) ﹐ 提升品質(zhì) 達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司 一般部品焊錫方法 必須將銅箔和部品同時加熱 銅箔和部品要同時大面積受熱 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度 PCB PCB PCB ( ) (○ ) (○ ) ( ) PCB PCB PCB PCB 只有部品加熱 只有銅箔加熱 被焊部品與銅箔一起加熱 ( ) 銅箔加熱部品少錫 ( ) 部品加熱 銅箔少錫 ( ) 烙鐵重直方向 提升 ( ) 修正追加焊錫 熱量不足 PCB PCB 加熱方法 ,加熱時間 ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良 銅箔 銅箔 銅箔 PCB ( ) 烙鐵水平方向 提升 PCB (○ ) 良好的焊錫 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 ( ) 先抽出烙鐵 Ⅳ 37/23 貼片部品焊錫方法 貼片部品應(yīng)在銅箔上焊錫 . 貼片不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸
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