華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(更新版)
【正文】 代入(Equation 2)的.ψDrillLcWc6DIP零件鉆孔大小 Layout Rule:252。 ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學(xué)點(diǎn).Ps: 由于Ramp。 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度須≦5 mil.252。SMD零件腳9所有SMD Connectors須有定位及兩個(gè)防呆Post(PTH or NonPTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 須有一個(gè)定位防呆Post, 以防插件極反.A6A11Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須≦6 mil。 單版排列編號(hào)采取逆時(shí)針方向, 并將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).252。 若ps: Lc為零件腳截面的長度, Wc為零件腳截面的寬度, ψDrill為PCB完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB鉆孔圖d文字框7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: ψDrill /ψPAD = 80/120 mil ψ文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的游戲桿長方向與PCI平行. 或 PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注1/4LNGOKLPCISOCKET 7及SOCKET 370的擺設(shè)位置請(qǐng)勿擺在PCB中央1/4板長的區(qū)域.法一：零件面及內(nèi)層WDIP過板方向法二：零件面及內(nèi)層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的與接大銅箔時(shí), 須：252。 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260252。 BGA PAD的綠漆直徑 = 22 milLINTELBGALLWL17252。 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil.252。 研五部252。 IQC252。 采購課252。D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” (發(fā)文字號(hào)： MT820029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” . PCB Layout Rule , 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為Ramp。D1, Ramp。D及采購在購買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率. 176。 臺(tái)北廠 SMT252。 南崁廠 DIP252。主 辦經(jīng) 副理發(fā)文單位內(nèi)部傳閱收文單位16 / 17PCB LAYOUT 基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB過板方向定義：252。 Lmax=L+a, Lmin=LbW +c/d 224。 Cards 底部需距金手指頂部距離為Y。 X=~, Y=~.252。 過錫爐后方(PTH中心點(diǎn)的后180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間隔W ≧ 60 mil.Lw10PCB零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件后壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil。 REEL為最佳選擇, 包裝規(guī)范請(qǐng)參閱”零件包裝建議規(guī)范”.若零件有極性, 采購時(shí)確認(rèn)零件在TAPE
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