華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(參考版)
2025-04-11 13:57本頁(yè)面
【正文】 但若改版幅度不大時(shí), 可在對(duì)角線光學(xué)點(diǎn)的其中一個(gè)旁標(biāo)示直徑100mil的白點(diǎn), 白點(diǎn)位置隨版本變化而改變, 以利辨別.。SMD零件腳9所有SMD Connectors須有定位及兩個(gè)防呆Post(PTH or NonPTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB無(wú)防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 須有一個(gè)定位防呆Post, 以防插件極反.A6A11Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須≦6 mil。 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度須≦5 mil.252。 REEL包裝, 或硬TRAY盤(pán)包裝, 或Tube包裝內(nèi)的極性位置固定在同一方位 。 REEL, 或硬TRAY盤(pán)包裝, 或Tube包裝, 以TAPE amp。 單版排列編號(hào)采取逆時(shí)針?lè)较? 并將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).252。 ASUS: 用正方形噴錫(長(zhǎng)*寬 = 25*25 mil)光學(xué)點(diǎn).Ps: 由于Ramp。 此文字框乃為Shop Flow貼條形碼, 以利計(jì)算機(jī)化管理. PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注2525ASUSHEWLET PACKARD11若同一片板子有兩種機(jī)種名稱(chēng), 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產(chǎn)時(shí)混板, 須在某一角落的光學(xué)點(diǎn), 用不同的噴錫樣式辨別. 例如：252。 零件面及內(nèi)層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其余大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開(kāi).法二：過(guò)錫爐前方(PTH中心點(diǎn)的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接。 若ps: Lc為零件腳截面的長(zhǎng)度, Wc為零件腳截面的寬度, ψDrill為PCB完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB鉆孔圖d文字框7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: ψDrill /ψPAD = 80/120 mil ψ文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長(zhǎng)方向PCI搖桿長(zhǎng)方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的游戲桿長(zhǎng)方向與PCI平行. 或 PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注1/4LNGOKLPCISOCKET 7及SOCKET 370的擺設(shè)位置請(qǐng)勿擺在PCB中央1/4板長(zhǎng)的區(qū)域.法一：零件面及內(nèi)層WDIP過(guò)板方向法二：零件面及內(nèi)層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的與接大銅箔時(shí), 須：252。 若無(wú)法LAY連續(xù)長(zhǎng)條的錫偷,則Pin與Pin的中心點(diǎn)必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a 圖b PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注排針PCI1排針長(zhǎng)邊Layout方向與PCI長(zhǎng)邊平行.基材VIA測(cè)試點(diǎn)d錫面DIP過(guò)板方向測(cè)試點(diǎn)大銅箔2錫面測(cè)試點(diǎn)的邊緣距過(guò)板前方的大銅箔距離d須≧60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (無(wú)延伸腳的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1)零件側(cè)視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極的長(zhǎng)度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/b, Hmax=H+a 若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(kāi)(較佳選擇), 綠漆寬度W須≧10 mil. 或Layout成本壘板型式.
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