【正文】 盤(pán)與應(yīng)力產(chǎn)生點(diǎn)（分隔槽、插拔連接器）之間的距離應(yīng)大于 3mm。 只能手工貼片的元件之間距離要求： ≥ 。 貼片元件對(duì)布局的要求 。 走錫槽的設(shè)計(jì)： 單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，建議設(shè)計(jì)如下圖： 常見(jiàn)增加焊接效果的焊盤(pán)設(shè)計(jì)實(shí)例： 為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距 優(yōu)先 大于 ，當(dāng) 相鄰焊盤(pán)邊緣間距小于 ， 焊盤(pán) 排列方向 優(yōu)先 平行于進(jìn)板方向布置元件 ，必須要垂直于進(jìn)板方向放置是，使用大小間隔序號(hào) 走錫槽寬 度 1 過(guò)波峰方向 方向與過(guò)錫方向相反 圖 建議裸銅尺寸：寬度 、長(zhǎng)度 15mm 如圖縱向間隔≥ ，橫向間隔≥ 1mm 過(guò) 波峰方向 過(guò)波峰方向 過(guò)波峰方向 大小間隔焊盤(pán) 橢圓形焊盤(pán)盤(pán) 過(guò)波峰方向 拖錫焊盤(pán)使用 阻焊層、組焊條的使用 錯(cuò)誤 正確 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 13 頁(yè) 焊盤(pán)、橢圓形焊盤(pán)等并增加阻焊黑油和尾端 偷錫焊盤(pán) 。而對(duì)三腳 AI 件，因?yàn)閺澖欠较虮仨毴鐖D所示，不隨元件的方向而改變，可以將同類(lèi)器件設(shè)置兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)，根據(jù)放置方向選擇相應(yīng)的封裝庫(kù)，或者元件封裝不含輔助焊盤(pán)，而進(jìn)行后期手工添加。 手插件焊盤(pán)設(shè)計(jì)以圓形焊盤(pán)為主（如圖 ）；為拉開(kāi)焊盤(pán)間距，也可采用橢圓形焊盤(pán)（如圖）； AI件焊盤(pán)在引腳折彎方向使用輔助焊盤(pán)以提高焊接質(zhì)量（如圖 ）。 貼片元件的焊盤(pán)及封裝設(shè)計(jì)： 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 9 頁(yè) 我司產(chǎn)品大部分采用的紅膠工藝，故本文以紅膠工藝進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)如圖 所示元件及外形類(lèi)似元件，并 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 8 頁(yè) 外形尺寸可滿足圖 所要求，可進(jìn)行 AI自動(dòng)化作業(yè)，在元元件引腳間距選型和引腳孔距的 PCB設(shè)計(jì)上，都應(yīng)優(yōu)先選擇 5mm（ TO92 封裝以整體跨距計(jì)算），以提高生產(chǎn)效率。同時(shí)考慮標(biāo)準(zhǔn)化，相同或近似的元件，腳距設(shè)置相同。 軸型元件的引腳孔距根據(jù)元件本體尺寸設(shè)定合適間距，間距設(shè)計(jì)應(yīng)能保證折彎點(diǎn)與本體點(diǎn)之間有足夠的距離，以避免折彎時(shí)損傷元件，如圖 d≤ ： D≥ 2mm。 ≥ 177。 =177。 =177。 =177。 =177。 非 AI件建議按照下表設(shè)置合適孔徑（單位： mm）： 序號(hào) 元件引腳 D 標(biāo)準(zhǔn)元件通孔直徑 216。 有方向性的非標(biāo)元件（如變壓器，數(shù)碼管），設(shè)計(jì)時(shí)不應(yīng)設(shè)計(jì)成對(duì)稱性，以利于防呆。 PCBA 工藝路線設(shè)計(jì) PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)充分考慮公司現(xiàn)狀， 保證加工工序合理，使加工效率最高 ，設(shè)備工夾具等投資最小， 便于提高制成板加工效率和直通率。 對(duì)于規(guī)則的 PCB，推薦使用同方向拼板，如圖 對(duì)于一些不規(guī)則的 PCB（如 L型 PCB），推薦使用中心對(duì)稱拼板，如下圖 ： 圖 L Φ =4 4*6 L =15mm*X（ 8≤ X≤ 22） 10 4 6 圖 W L 圖 圖 圖 318 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 5 頁(yè) 圖 圖 若 PCB要經(jīng)過(guò)回流焊和波峰焊工藝，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過(guò) 2個(gè)，如圖 。 拼板方式： 設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì) PCB 板材時(shí)需要考慮到板材的利用率， 這是影響 PCB成本的重要因素之一。定位孔的孔徑 D=177。 定 位孔的要求：為滿足 AI要求，在 PCB 長(zhǎng)邊的底部需設(shè)置如圖 。 PCB 尺寸要求：原則上 PCB的整體尺寸（拼板后）需滿足 SMT、 AI、波峰焊等機(jī)器對(duì)尺寸的限制， PCB的整體形狀為長(zhǎng)方形或正方形，窄邊 W在 100200mm，長(zhǎng)邊 L 在 150350mm 之間；如圖 。 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 4 頁(yè) 5. 規(guī)范內(nèi)容 PCB 的材料、尺寸、輪廓工藝要求： PCB材質(zhì)推薦使用 FR1,CEM1和 FR4三種， FR CEM1銅箔厚度為 1盎司， FR4 為 盎司 。 SMD: 表面貼裝元件。 4. 定義 規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵 觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn) ，文中尺寸未注單位默認(rèn)為 mm。 工藝性 印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。 注：如因結(jié)構(gòu) 、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修改。 3. 基本原則 在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮以下四個(gè)基本原則。 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 1 頁(yè) 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文 件 編號(hào) : PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 編制： 日期 : 審核： 日期 : 會(huì)簽： 日期 : 批準(zhǔn)： 日期 : 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 2 頁(yè) 文件履歷頁(yè) 制修訂責(zé)任部門(mén) 工藝技術(shù)室 生效日期 下發(fā)之日起 相關(guān)部門(mén) 開(kāi)發(fā)技術(shù)室 制修訂流程 工藝模塊修訂→技術(shù)模塊會(huì)簽→總工審批→下發(fā) 文件目錄 ???????????????????????????? 3 ?????????????????????????? 3 ?????????????????????????? 3 ???????????????????????????? 3 內(nèi)容?????????????????????????? 4 6 附件???????????????????????????? 14 制 /修訂時(shí)間 制 /修訂原因 主要修訂章節(jié)、內(nèi)容 20210210 新制下發(fā) 詳見(jiàn)正文 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 3 頁(yè) PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 編號(hào)： 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān) 要求 ，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、等技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍 本規(guī)范適用于所有產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于 PCB 的設(shè)計(jì)、 PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。 電氣連接的準(zhǔn)確性 ，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元元件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電路原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)，非功能跳線（僅用于布線過(guò)程中的電氣連接）除外。 可靠性和安全性 印制板電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合相應(yīng)電磁兼容和電器安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 經(jīng)濟(jì)性 印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。 THD： 直立分離式元件，此文代表插裝在電路板板面的所有元件； SMT： 表面貼裝技術(shù) 。 元件孔：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。 PCB 板厚度優(yōu)先選擇為 。 工藝邊要求： 為保證生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)行，要求 PCB 距長(zhǎng)邊邊沿 5mm內(nèi)無(wú)元件，否則需要添加工藝邊，統(tǒng)一按照上工藝邊 4mm，下工藝邊 6mm進(jìn)行添加，如圖 。同時(shí)為了便于 ICT及 FCT 測(cè)試， PCB最好有三個(gè)成銳角三角形排列的定位孔。 ，定位孔、安裝孔周?chē)?2mm范圍內(nèi)不能有銅箔；放置時(shí)應(yīng)盡量拉開(kāi)距離，且距離板邊緣至少 2mm 以上，保證生產(chǎn)時(shí)針床，測(cè)試工裝等測(cè)試方便。當(dāng) PCB 的單板長(zhǎng)或?qū)捫∮?80mm 時(shí)，推薦做拼版，推薦使用的拼版方式有兩種種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版。 平行傳送邊方向的 VCUT 線數(shù)量 ≤ 2（不含工藝邊 VCUT）； 對(duì)于細(xì)長(zhǎng) （長(zhǎng)度不超過(guò) 200mm） 的單板 建議按照下圖 。 PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)工藝路線選擇以生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低為原則，優(yōu)先推薦圖：正面插裝，底面紅膠貼裝波峰焊接路線： 其次選擇：正面錫膏貼裝加插裝，底面紅膠貼裝波峰焊接路線： 常用工藝路線示例及其優(yōu)缺點(diǎn)： 序號(hào) 名稱 工藝流程 特點(diǎn) 1 單面插裝 成型 — 插件 — 波峰焊接 PCB組裝加熱次數(shù)為一次 ， 元件為 THD 2 單面貼裝 焊膏印刷 — 貼片 — 回流焊接 PCB組裝加熱次數(shù)為一次 ， 元件為 SMD 3 單面混裝 焊膏印刷 — 貼片 — 回流焊接 — THD— 波峰焊接 PCB 組裝加熱次數(shù)為二次 ， 元件為 SMD、 THD 4 雙面混裝 紅膠 印刷 — 貼片 — 固化 — 翻板 — THD— 波峰焊接 — 翻板 — 手工焊 PCB 組裝加熱次數(shù)為二次 ， 元件為 SMD、 THD 5 雙面 貼 裝、單面 插裝 焊膏印刷 — 貼片 — 回流