【正文】 s transition temperature)o 定義 :聚合物 (polymer,指高分子材料或者 樹脂 等 )會因為溫度 的升降 ,而造成其物性的 變化 .當(dāng) 其在常溫下 ,通常 會呈現(xiàn) 一 種 非 結(jié) 晶 無 定形 態(tài) (Amorphous)之脆硬玻璃狀固體 。 如果加壓點選在 t2之后，處于粘彈區(qū)，樹脂的粘度較大，壓制后會有以下幾種情況出現(xiàn)：v 干板，干線，干點v 氣泡v 芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板v 樹脂與銅箔間剝離強度減弱粘度時間μ1μ2固化區(qū)粘彈區(qū)粘稠區(qū)流體區(qū)粘度 時間曲線t1 t2 60參數(shù)控制 壓力控制機器壓力計算 ：v 板面積 * 設(shè)定壓力 = piston 面積 * 系統(tǒng)輸出壓力 v 系統(tǒng)輸出壓力 = 板面積 * 設(shè)定壓力 / piston 面積v 壓力表顯示壓力 = 系統(tǒng)輸出壓力 / 板面積： 有實際板材計算得之 設(shè)定壓力：壓合程式設(shè)定 piston 面積： 73 22023cm2 48 13300cm2 61壓合品質(zhì)管制n Thickness 厚度厚度n Tg ?Tg 玻璃化玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度轉(zhuǎn)變溫度n D/S 尺寸尺寸 穩(wěn)穩(wěn) 定性定性n Peel strength 剝離剝離 強度強度n Thermal stress 熱應(yīng)熱應(yīng) 力力n . 熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù) 62品質(zhì)管制 Thickness厚度管制o 厚度測試n 用測厚儀測量每片板的四個角和一個中點的厚度n 測試點距板邊緣 50毫米n 厚度公差：一般厚度要求 177。 掌握加壓的最佳時機，就可以得到控制芯材的質(zhì)量上 壓點 (加壓時間 )對壓合品質(zhì)的影響 :216。 冷卻壓力 ：消除冷卻時板內(nèi)部的各種應(yīng)力 59參數(shù)控制 壓力控制上 壓點 (加壓時間 )的控制 :n 從接觸壓力到最高壓力的那一點稱為 上 壓點。216。 HTG要求超過要求超過 60分鐘，溫度控制在分鐘，溫度控制在 170 ~ 185 ℃ 57參數(shù)控制 溫度控制升溫速度對流膠的影響：o 高速升溫其達到最低粘度點較快高速升溫其達到最低粘度點較快 , 但是其最低粘度較小但是其最低粘度較小 ,其最大流膠其最大流膠 范圍較短范圍較短 ,這是由于于膠的硬化動這是由于于膠的硬化動 力學(xué)決定力學(xué)決定o 但是對于同一種膠而言但是對于同一種膠而言 ,其升溫速度其升溫速度 越大越大 ,其流膠越多其流膠越多o 對于不同的對于不同的 Gel time的材料的材料 ,Gel time越長越長 ,其可利用的流膠時間越長其可利用的流膠時間越長 , 所以應(yīng)使其最小粘度不至過多所以應(yīng)使其最小粘度不至過多 .因此因此 應(yīng)使用較慢升溫速度從而達到流膠適應(yīng)使用較慢升溫速度從而達到流膠適 量量 .短短 gel time則相反則相反 ,應(yīng)使用高升溫應(yīng)使用高升溫 速度速度 Solid Liquid Cured Bstage 流動窗口TVTIMETemperatureViscosity高升溫速度低升溫速度 58參數(shù)控制 壓力控制壓力曲線一般 由 三 步 組 成：216。固化時間必須要超過 20分鐘分鐘 （（ normal TG）。固化時間必須要超過硬化步驟。本步驟之目的是達到硬化溫度 建議５ ~ 6 ℃ /minn 4 step： 硬化步驟。反之，若無流膠，則宜加快升溫速率 建議 ~ ℃ /minn 3 step： 粘度依然很高。如果膠流量超過 ５５ MM,則有必要降低升溫速率。如果膠流量超過的不同而變化。其粘度根據(jù)升溫速率 的不同而變化。 PP 融化，并且開始交聯(lián)。所以，升溫速率可以相對快一點 建議５ ~ 6 ℃ /min n 2 step： 此步驟最為關(guān)鍵。 1 step： PP仍然是固態(tài)。C)T176。 3 step: 樹脂反映后到硬化點樹脂反映后到硬化點 　　 (130 ～～ 170 ℃℃ )216。 1 step: 從室溫升到從室溫升到 PP融化溫度融化溫度 （（ 20 ～～ 90 ℃℃ )216。增加層間粘結(jié)力。升溫速率： 保持一定的升溫速率可以適當(dāng)?shù)卦黾訕渲牧鲃有裕岣邩渲櫺?，并防止因熱?yīng)力引起的問題壓力：抵消揮發(fā)物產(chǎn)生的蒸氣壓。溫度： 固化劑 DICY在常溫下很穩(wěn)定，溫度升高后可迅速固化，實驗表明 170℃ 是理想的固化溫度。C170 186。 單機產(chǎn)量小 216。 升溫速率快 (35℃ /min.) ? 缺點：216。 缺點：流膠量大，板厚均勻性差 50壓合方式 ADARA SYSTEM Cedal o ADARA SYSTEM Cedal 壓合機 Cedal為一革命性壓合機，其作動原理為在一密閉真空艙體中，利用連續(xù)卷狀銅箔疊板，在兩端通電流 ， 因其電阻使銅箔產(chǎn)生高溫 ， 加熱 Prepreg， 壓力由上方的氣囊施加壓力，達到壓合效果 51壓合方式 ADARA SYSTEM Cedalo 優(yōu)點：n 利用上下夾層之銅箔通電加熱，省能源，操作成本低 n 內(nèi)外層溫差小、受熱均勻，產(chǎn)品品質(zhì)佳 216。 缺點：設(shè)備復(fù)雜，成本高，產(chǎn)量少 49壓合方式 液壓式壓合機o 液壓式壓合機 液壓式壓合機的構(gòu)造有真空式與常壓式，其各層開口之間的板材夾于上下兩熱盤間，壓力由下往上壓，熱力由上下熱盤加熱傳到板材上216。o 每層半固化片具有合理的厚度n 厚度大、含 膠 量大、厚度不宜控制n 厚度小、含 膠 量小、黏結(jié)性小o 最少的層數(shù)n 層數(shù)多、成本高n 層數(shù)多、不宜工藝控制 47壓合制程簡介q 壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流 動，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒瘡亩鴮⒁粔K或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程溫度 /壓力溫度 /壓力銅箔銅箔 PPAB 48壓合方式 艙壓式壓合機o 艙壓式壓合機 壓合機的構(gòu)造為密封艙體，外艙加壓，內(nèi)袋抽真空收熱壓合成型，各層板材所承受的熱力及壓力，來自四面八方加壓加溫的惰性氣體 216。n 不同種玻璃布組合，在依據(jù)對稱原則基礎(chǔ)上，薄織物放置于外層。 排版生產(chǎn)必須確保除塵裝置打開，每星期清潔除塵過濾網(wǎng) 40品質(zhì)管制 失壓產(chǎn)生白邊o 原因：v 鐳射光線在排版生產(chǎn)中有偏移v table在排版生產(chǎn)中有偏移v 沒有沿鐳射光線放板o 問題改善：n 在排版生產(chǎn)前必須固定 鐳射光線 和 tablen 在底盤上做標(biāo)記，可及時發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中鐳射光線 或 table偏移情況n 在排版生產(chǎn)中必須沿鐳射光線放板 41排版設(shè)計準(zhǔn)則 內(nèi)層板設(shè)計要求o 內(nèi)層板板邊用 dummy pad 填充，要求 pad直徑為 ， 間距要求為 ，o 在內(nèi)層板相對應(yīng)的 兩 層 dummy pad ， 要求 錯 開半個 pad距離，以平衡 壓 合 時壓 力 o 相鄰行的 dummy pad要錯開設(shè)計，改善流膠 42排版設(shè)計準(zhǔn)則 內(nèi)層板設(shè)計要求o 在板內(nèi)設(shè)計時，若在被 Rout去掉區(qū)域比較大時，要求在 Rout 區(qū)域內(nèi)加上 dummy pad，以增加殘銅率，減少填膠，要求 pad直徑為， 間距要求為 無用區(qū)域使用 dummy pad. 43排