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2025-02-15 16:31本頁(yè)面
【正文】 對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；（ 8）有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件4．其它方面（ 1）按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；（ 2）臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；（ 3）電源插座要盡量布置在印制板的四周。（ 3）易互相干擾的元器件不能靠得太近，輸入輸出元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，避免反饋干擾。（ 2）某些元件或?qū)Ь€間有較高的電位差，應(yīng)加大距離，以免放電。（ 3）怕熱元件如電解電容、晶振、鍺管等，要與發(fā)熱元件隔開一段距離。豎放的板子，發(fā)熱元件應(yīng)放到板子上部，雙面板的底層不得放置發(fā)熱元件。（ 6）位于電路板邊緣的器件，離電路板邊緣的距離一般不小于 2mm。如在機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板方便調(diào)節(jié)的地方；如在機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱上的位置相適應(yīng)。（ 3）重量超過 15g的元器件應(yīng)當(dāng)用支架固定，又大又重的元件不宜直接安放到電路板上。當(dāng)電路板尺寸大于 200150mm 時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增加厚度，或在電路板中增加支撐定位孔。最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為 3:2或 4:3。應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、以后布線的方便性等多方面綜合考慮。根據(jù)元器件間的連線關(guān)系，要適當(dāng)調(diào)整元件的位置，如旋轉(zhuǎn)元件、左右或上下移動(dòng)元件，使元件之間的連線盡量短些。返回國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件 PCB布局、布線基本原則 一、元件布局基本規(guī)則元件布局的基本過程如下：先規(guī)劃電路板的尺寸，在確定特殊元件的位置后，根據(jù)電路的流程安排各功能單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。n 焊盤： 焊盤的主要作用是通過引腳來固定元件，每一焊盤對(duì)一個(gè)引腳，在焊盤部位放置引腳和融化的焊錫，冷卻后焊錫凝固從而將元件牢牢固定住。n 導(dǎo)線： 電路板上布置的導(dǎo)線都是銅質(zhì)的，稱為銅膜導(dǎo)線或簡(jiǎn)稱為導(dǎo)線，用于傳遞各種電流信號(hào)。因?yàn)獒樐_式元件的引腳貫穿整個(gè)電路板的各個(gè)板層，所以在焊點(diǎn)屬性設(shè)置中， Layer板層屬性必須設(shè)置位Multi Layer。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件n 元件封裝： 元件封裝
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