【正文】 六、手工布線 COMPANY LOGO 六、手工布線 圖 239 布線舉例 COMPANY LOGO 布線規(guī)則設(shè)置主要包括安全間距設(shè)置、布線拐角方式設(shè)置、板層設(shè)置、線寬設(shè)置等。雙面板上兩面的導(dǎo)線應(yīng)避免相互平行。 ?⑧ 同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點(diǎn)上。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，會使電路抗噪音性能降低；一般應(yīng)滿足地線寬度 電源線寬度 信號線寬度。 COMPANY LOGO ?⑤ 盡可能多地保留銅箔作公共地線，且布置在PCB的邊緣；大面積銅箔在使用時最好鏤空成柵格，以利于排除銅箔與基板間黏合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體；導(dǎo)線寬度超過 3mm時中間留槽，以利于焊接。 不良的布線可能會降低電路系統(tǒng)抗干擾性能指標(biāo)，甚至不能工作。 ? ④ 作為電路輸入與輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，且在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。 ? ② 印制導(dǎo)線的彎折處走線平滑自然，連接處用圓角，避免用直角，因?yàn)橹苯腔驃A角會在高頻電路中影響電路性能。 五、設(shè)定焊盤 （以 80mil為例） COMPANY LOGO 五、設(shè)定焊盤 圖 236 全局編輯所有焊盤外徑 另外，為提高焊盤的牢固性，對密度高、焊盤本身不允許大的 PCB，可以通過補(bǔ)淚滴的方法進(jìn)行彌補(bǔ)。在最下方的 Change Scope（操作范圍）中選擇 “ All primitives”，表示操作范圍是所有焊盤，另一選項(xiàng)是 “ All Free primitives”，表示操作范圍僅僅局限于自由焊盤。 表 23 常用焊盤設(shè)置尺寸 （單位： mm） COMPANY LOGO 雙擊其中任意一個焊盤，彈出如圖 235所示對話框，修改焊盤外徑XSize和 YSize均為 80mil，單擊 Global按鈕，彈出如圖 236所示對話框。 有時也要根據(jù)需要靈活選擇某個元件或某個元件中個別焊盤的形狀。當(dāng) X、 Y方向外徑尺寸不同時，還有橢圓形、長方形和長八角形。 五、設(shè)定焊盤 圖 235 焊盤屬性對話框 雙擊某個焊盤，彈出如圖 235所示焊盤屬性對話框。 COMPANY LOGO 焊盤是元件固定和電氣連接的部位 ， 是影響產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo) 。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于 3mm。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過。 COMPANY LOGO 四、元件布局 ? 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。 ? 對于需要調(diào)節(jié)的元件，如電位器、微調(diào)電阻、可調(diào)電感等的安裝位置應(yīng)充分考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求：對于需要機(jī)外調(diào)節(jié)的元件，其安裝位置與可調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置要一致；對于機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)的元件，其放置位置以打開機(jī)蓋后即可方便調(diào)節(jié)為原則。 ? 質(zhì)量過重的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。 COMPANY LOGO 四、元件布局 ? 盡可能縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。 ? 元件間距要結(jié)合插件、焊接工藝、散熱、干擾以及成本等綜合考慮。 ? 元器件離印制線路板機(jī)械邊框的最小距離必須大于 2mm（ 80mil），如果安裝空間允許，最好保留 5mm（ 200mil）。 值得注意的是元件布局并不是一成不變的 ， 我們往往會在布線的過程中發(fā)現(xiàn)某些地方的布局并不是最合理的 ， 此時為了更好的布線效果 ， 需要對元件位置再做一些調(diào)整 。 COMPANY LOGO 調(diào)整元件的位置，最終使得電路中的元件布局符合上述基本原則，且預(yù)拉線交叉盡可能的少，以使后續(xù)的手工布線比較方便。并在 Power Nets 一欄輸入電路中電源的網(wǎng)絡(luò)名稱 +12v， Ground Nets一欄輸入地的網(wǎng)絡(luò)名稱 GND。 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 COMPANY LOGO 元件的布局非常重要，是印制板成敗的關(guān)鍵之一， 布局首先要考慮產(chǎn)品的電氣性能，同時還要考慮整體裝配的工藝要求， 比如插座的位置會影響整機(jī)裝配連線是否方便；也 要考慮便于操作、調(diào)試與維護(hù) ，如電位器的方向與位置等； 還要兼顧布線是否方便 ，尤其對單面板，要確保高的布通率，以減少額外放置跳線； 最后還要考慮元件布局的美觀 。 一般用戶應(yīng)該根據(jù)錯誤提示回到原理圖進(jìn)行修改 ， 重新生成網(wǎng)絡(luò)表 ， 直至沒有錯誤提示為止 ， 然后單擊圖 229底部的 Execute按鈕 ， 完成網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝入 ， 效果如圖 230所示 。 ◆ Footprint not found in Library：在 PCB元件庫中找不到對應(yīng)元件的封裝 。 ◆ Component not found：找不到對應(yīng)的元件 。 圖 227 載入網(wǎng)絡(luò)表對話框 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 單擊 “Browse……”按鈕 ， 彈出文件選擇對話框 ， 如圖 228， 選中 “”文件雙擊 ， 圖 227將變成如圖 229所示 。 第四步： 光標(biāo)移至網(wǎng)絡(luò)表文件中 ， 將 VD1修改成 VDA即可 ， 結(jié)果如圖 226所示 。表示在網(wǎng)絡(luò)表的第 343行出現(xiàn)了一次該字符 。 第一步： 在圖 224左側(cè)文本編輯器的 Find一欄輸入VD1， 表示快速查找網(wǎng)絡(luò)表文件中的 VD1字符串 。 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 表 22 網(wǎng)絡(luò)表修改提示 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 在原理圖環(huán)境下 ， 執(zhí)行 “ Design\Create Netlist…”命令 ， 按提示操作后將生成一個網(wǎng)絡(luò)表文件 ， 如圖 224所示 。 由于電路圖中 RP1和 RP2的 3腳剛好連接在一起 ， 即兩點(diǎn)短路 ， 那么 PCB中兩個引腳編號不一致對實(shí)際電路不會產(chǎn)生影響 ， 因此 ， RP2和 RP3無須修改也可以 。 圖 223 元件和元件封裝不對應(yīng)實(shí)例 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 通過修改網(wǎng)絡(luò)表的方法解決上述問題 。 圖 222 元件和元件封裝對應(yīng)實(shí)例 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 但也有一些元件符號和元件封卻是不對應(yīng)的 ， 如圖 223所示 。 引腳和引腳之間的電氣連接轉(zhuǎn)換成了 PCB中的焊盤和焊盤之間的電氣連接 ， 所以 還 必須嚴(yán)格要求引腳序號和焊盤序號一致 。 單擊 Add/Remove按鈕 ， 可將指定封裝文件加入到元件封裝庫列表中 ，同理 ， 若需卸載 ， 只需在圖 221的 “ Selected Files”中選中預(yù)卸載的庫， 單擊 “ Remove”按鈕即可 。 通過該表可以快速檢查出元件封裝指定過程中的錯誤操作 。 第六步： 設(shè)置完畢單擊 Ok按鈕 ， 系統(tǒng)彈出 Confrim對話框 ， 如圖 218所示 ， 要求用戶確認(rèn)修改 9個對象 ， 選擇 Yes后 ， 當(dāng)前原理圖上所有電阻封裝都變成了 。 第四步： 在 Attributes To Match By（ 編輯條件 ） 區(qū)域中 ， Lib Ref后輸入 RES2 ， 表示所有的電阻元件需要全局編輯 。 第二步： 在對話框的 Footprint一欄中輸入 。 圖 216 電阻屬性對話框中輸入元件封裝 COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 以電阻封裝為例 ， 語音放大器中的電阻采用的都是 ， 介紹全局編輯實(shí)現(xiàn)一次性修改電阻封裝的操作步驟 。 表 21 元件封裝列表 一、指定元件封裝 COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 封裝的填寫只要雙擊元件打開元件屬性對話框后在 Footprint一欄輸入元件封裝名稱即可 ， 如圖 216所示 ， 元件封裝名稱不分大小寫 ， 但不能有錯誤 。 如~。 如 ~ 。 如 DIODE 、 。 如 、 ~。 如 表示此元件為軸狀 ， 兩焊盤間距為 400mil； DIP14表示此元件為雙列直插元件 ， 共有 14腳 。 圖 215 元件封裝的分類 COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 元件封裝的編號一般為 “ 元件類型 +焊盤距離 （ 焊盤數(shù) ） +元件外形尺寸 ” 。 COMPANY LOGO 一、指定元件封裝 元件封裝形式分兩大類：針腳式封裝和表面貼裝式 （ 即貼片式 ） 元件。 一般我們會在繪制原理圖時指定元件封裝 ， 即在任務(wù)一繪制電路圖的編輯元件序號和參數(shù)過程中一同指定元件封裝 。 某些元件的外輪廓形狀及引腳尺寸完全一致 ， 那么這些元件可以共用同一個封裝 ， 如 74LS20和 74LS00， 它們都是雙列直插 14腳器件 ， 那么它們的封裝形式都是 DIP14；另一方面 ， 同種元件可有不同的封裝 ， 如原理圖中RES2代表電阻 ， 但實(shí)際元件的外觀卻有很多種 ， 不僅有貼片和針腳的大分類 ， 即使都是針腳類元件 ， 根據(jù)功率大小不同還包含很多類 ， 因此它的封裝形式有 、 、 ， 設(shè)計時需要根據(jù)不同的功率選擇合適的電阻封裝 。 Classic Color方案為系統(tǒng)的默認(rèn)選項(xiàng) 。 無特殊需要 ， 最好不要改動顏色設(shè)置 。 默認(rèn)是不顯示的 。 COMPANY LOGO 二、設(shè)置 PCB工作環(huán)境 Origin Marker用于是否設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn) ， 當(dāng)選中時 ， PCB圖中坐標(biāo)原點(diǎn)上將顯示原點(diǎn)標(biāo)記 。 圖中比較重要的設(shè)置有以下幾條： Single Layer Mode用于設(shè)置是否只顯示當(dāng)前工作層 。選中該項(xiàng)時 ， 在手工調(diào)整布線操作過程中 ， 兩電氣節(jié)點(diǎn)間重新連線后 ， PCB會自動刪除原來的連線 ， 一般選擇 打 “ √ ”