【正文】 板上電鍍銅，以達(dá)到客 戶所要求的孔壁或板面 銅厚度（通常經(jīng)過板電 后其銅厚還沒有達(dá)到客 戶要求），電鍍錫是為 了在蝕刻時(shí)保護(hù)所需線 路（抗蝕刻）。3mil CCD對(duì)位： 177。5% 含塵量： ≤ 1萬級(jí) 燈光：保護(hù)光線（過濾掉紫外光） 測(cè)試項(xiàng)目：壓痕測(cè)試 無塵室環(huán)境參數(shù)： 無塵室溫度 無塵室濕度 無塵室含塵量外層圖形線路：景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材3)對(duì)位 /曝光 作用：完成底片圖形 → 板面 圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干 膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì) 應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材2)貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關(guān)鍵設(shè)備：自動(dòng) /手動(dòng)壓膜機(jī) .關(guān)鍵物料：干膜外層線路： 干膜（光致抗蝕層）厚度 3050um聚乙烯保護(hù)膜 (PE膜 ) 厚度 25um PET COVER FILM 厚度 25μm 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材2)貼膜 關(guān)鍵控制（自動(dòng)壓膜機(jī)）： A、壓膜參數(shù) 壓痕寬度： ≥4mm ； 壓痕均勻性： ≤2mm 壓膜壓力： ≥34KG/cm2 壓膜溫度： 100120℃ 壓膜速度： ≤3m/min B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量外層線路： 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材2)貼膜 溫度： 22177。 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材 外層線路1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材 料與板面的結(jié)合力。 關(guān)鍵設(shè)備：板電線 關(guān)鍵物料：銅球（ ￠ 28mm)、電鍍光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（ 1020ASF）、電震 強(qiáng)度 /頻率， 打氣大小及均勻 性 ,養(yǎng)板槽酸濃度 (%) 測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性 COV≤10% 深鍍能力 ≥70% 板電銅厚 47um景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物， 同時(shí)干燥板面，為后工序提供清潔表面。 毛刺景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材2) 沉銅 作用：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔 內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進(jìn)行 孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材1) 磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。 3mil B、孔壁粗糙度： ≤25um（常規(guī)要求） 測(cè)試項(xiàng)目 鉆孔精度（使用孔位檢查機(jī)） 孔壁粗糙度（沉銅后微切片測(cè)量） 釘頭（沉銅后微切片測(cè)量）鉆孔：景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材n 沉銅 /板電 ： 利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時(shí)利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)的銅層，保證 PCB層間互連的可靠性。3mil 孔位精度：一鉆 177。鉆孔： 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材1)鉆孔關(guān)鍵控制 A、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔 177。鉆孔： 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材 1)鉆孔 直徑范圍： ￠ ￠ 鉆咀類型： ST型：￠ ￠ ； UC型：￠ ￠ ； SD型：￠ ￠ ； 鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔： 全長(zhǎng)本體長(zhǎng)溝長(zhǎng)刀柄直徑直徑鉆尖角景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材 1)鉆孔 B、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被 壓傷，提高孔位精度；冷卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。工作原理： A、機(jī)械鉆孔： 鉆機(jī)由 CNC電腦系統(tǒng)控 制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料 制作出客戶所需孔的位置。關(guān)鍵設(shè)備： XRAY打靶機(jī)、鑼板機(jī)關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀 關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板 尺寸測(cè)試項(xiàng)目：漲縮 ≤4mil 重合度保證同心圓不相切 ≤3mil 鑼板尺寸景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材下 料 點(diǎn) 靶孔 拆板 銑 靶孔鉆 靶孔 銑邊 磨邊景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材鉆孔： 按工程設(shè)計(jì)要求，為 PCB的層間互連、導(dǎo)通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材3) 壓合作用：通過高溫高壓將 PP片熔合 將內(nèi)層芯板粘合在一起。CStage： 壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為 固體聚合物 ，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。7628等幾種 樹脂具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：AStage： 液態(tài)的環(huán)氧樹脂。 測(cè)試項(xiàng)目：重合度 ≤2mil 熔合點(diǎn)結(jié)合力 預(yù) 疊 P P 片景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材PP裁剪機(jī)2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為 1080。景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排 作用：將疊好的 PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機(jī)或熔合機(jī)將其固定在一起，保證不同層圖形的對(duì)準(zhǔn)度，避免壓合過程中不同芯板滑動(dòng)造成錯(cuò)位。關(guān)鍵設(shè)備： AOI、 VRS關(guān)鍵物料： /關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材1) 棕化 .作用：在銅面生成一層有機(jī)銅氧化層，保證后續(xù)壓合時(shí)芯板與 PP的結(jié)合力。工作原理： 通過對(duì)比正常與缺陷位置 光反射的不同原理，找出 缺陷產(chǎn)生的位置。測(cè)試項(xiàng)目：缺陷板測(cè)試。 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（ Na2CO3）景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材4) 顯影 .關(guān)鍵控制： 噴淋壓力： 上噴 下噴 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2832℃ 顯影點(diǎn)： 45%55% .測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn)內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材5) 蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理： 通過強(qiáng)酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時(shí)通過 強(qiáng)氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。3mil CCD對(duì)位： 177。 .工作原理：涂布輪機(jī)械滾涂 .關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱 .關(guān)鍵物料：油墨 .關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度 .測(cè)試項(xiàng)目：油墨厚度 812um.景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材3) 曝光 作用：完成底片圖形 → 板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 工作原理：刷磨 +化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板 /化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（ 500） 關(guān)鍵控制：微蝕量： 磨痕寬度： 1018mm 水破時(shí)間： ≥15s ≥ 磨板 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。 關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整 ；刀具深淺調(diào)整 ；洗板傳輸速度。n 基板按材料種類分類： CEM、 FR無鹵素等n TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點(diǎn)。 關(guān)鍵控制：不同板材 焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時(shí)間，焗板溫度、疊層厚度。? 常見銅箔厚度： 1/3OZ—12um,1/2OZ—,1OZ—35um, 2OZ—70 ｕｍ。開料前的基板 開料好的基板景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材 1）開 料? 按照生產(chǎn)指令