pcb板基礎(chǔ)-文庫吧資料
2025-01-02 03:00本頁面
【正文】 ：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點到終點直接布設(shè)好，然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些導(dǎo)線布下，通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線效率，布不通的線可以通過短路線 (飛線 )解決。 ⒈ 基本布線方法 ⑴ 直接布線。布線受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響，布線結(jié)果又直接影響電路板性能。 對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。 ⑷ 板的最佳形狀是矩形（長寬比為 3:2或 4:3），板面尺寸大于 200150mm 時，要考慮板所受的機械強度，可以使用機械邊框加固。 ⑵ 重 15克以上的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 ⑷ 雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。 ⑵ 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 ⑸ 高頻下工作的電路，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。 ⑶ 對于會產(chǎn)生磁場的元器件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。 ⑴ 對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 ⑵ 元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。 ⑹ 元器件在整個板面上分布均勻、疏密一致。 ⑷ 帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。 ⑵ 在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。 為了設(shè)計出質(zhì)量好、造價低、加工周期短的印制板，印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則。布局是印制板設(shè)計中最耗費精力的工作，往往要經(jīng)過若干次布局比較，才能得到一個比較滿意的布局。印制板的經(jīng)濟性與其制造工藝直接相關(guān)，應(yīng)考慮與通用的制造工藝方法相適應(yīng)，盡可能采用標準化的尺寸結(jié)構(gòu)，選用合適等級的基板材料，運用巧妙的設(shè)計技術(shù)來降低成本。一般來說寧可設(shè)計層數(shù)較多、導(dǎo)線和間距較寬的印制板，而不設(shè)計層數(shù)較少、布線密度很高的印制板。 ⑵ 工藝性。 ⑴ 可靠性。印制電路板布局和布線原則 有時電路從原理上是能實現(xiàn)的，但由于元件布局不合理或走線存在問題，致使設(shè)計出來的電路可靠性下降，甚至無法實現(xiàn)預(yù)定的功能，因此印制板的布局和布線必須遵循一些原則。通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并進行布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)飛線的交叉狀況，飛線交叉最少，布通率越高。 網(wǎng)絡(luò)表描述電路中元器件特征和電氣連接關(guān)系，一般可以從原理圖中獲取，它是原理圖設(shè)計和 PCB設(shè)計之間的紐帶。網(wǎng)絡(luò)（ Net）和網(wǎng)絡(luò)表（ Netlist） 從元件的某個管腳上到其它管腳或其它元件管腳上的電氣連接關(guān)系稱作網(wǎng)絡(luò)。過孔（ Via） 過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。焊盤（ Pad）焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。在銅箔面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導(dǎo)線或銅膜導(dǎo)線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。 QUAD封裝包括 QFG系列BGA（球形柵格陣列封裝） BGA為 球形 柵 格 陣 列封裝，與 PGA類 似，主要區(qū) 別 在于 這 種封裝中的引腳只是一個 焊錫 球狀， 焊 接 時 熔化在 焊盤 上，無需打孔SBGA（錯列球形柵格陣列封裝） SBGA與 BGA封裝相似，區(qū) 別在于其引腳排列方式 為錯 開排列，利于引腳出 線Edge Connectors（邊沿連接） Edge Connectors為邊 沿 連 接封裝，是接插件的一種，常用于兩 塊 板之 間 的 連 接，便于一體化 設(shè)計 ，如 計 算機中的PCI接口板。 這 種封裝方式 節(jié) 省了制板空間 ，但 焊 接困 難 ，需要采用回流焊 工 藝 ，要使用 專 用 設(shè)備 。SPGA（錯列引腳柵格陣列封裝） SPGA與 PGA封裝相似，區(qū) 別在其引腳排列方式 為錯 開排列，利于引腳出 線 。貼片式電阻的封裝，貼片式電阻的命名可自由定義貼片式二極管的封裝，二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別SOP（雙列小貼片封裝）SOP是一種 貼 片的雙列封裝形式，幾乎每一種 DIP封裝的芯片均有 對應(yīng) 的 SOP封裝，與 DIP封裝相比， SOP封裝
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