pcb鍍層缺陷成因分析及其對(duì)策-文庫(kù)吧資料
2025-07-01 21:35本頁(yè)面
【正文】 a2)2S2O8濃度進(jìn)行分析，必要時(shí)調(diào)整。 工作溫度：30～50℃。 H2SO4：15ml/L。 要使孔壁銅鍍層288℃熱沖擊10秒不斷裂或不產(chǎn)生裂紋，(，(Na2)2S2O8—H2SO4體系可以實(shí)現(xiàn)此目的。 印制板鍍銅工藝中常用的微蝕液有：過(guò)硫酸銨(NH4)2S2O雙氧水H2O2及過(guò)硫酸鈉(Na2)2S2O8三種體系。 為了保證化學(xué)鍍銅層與基體銅箔的結(jié)合力，在化學(xué)鍍銅(沉銅)前，必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行一次微粗化(微蝕)處理，處理方法一般采用化學(xué)浸蝕，即：通過(guò)化學(xué)粗化液的微蝕作用，使銅箔表面呈現(xiàn)凹凸不平的微觀粗糙面，并產(chǎn)生較高的表面活化能。 2．2．4 觀察KMnO4去樹脂沾污后的印制板表面顏色，若為紫紅色，說(shuō)明溶液狀態(tài)正常；若為綠色，說(shuō)明溶液中K2MnO4濃度太高，這時(shí)應(yīng)加強(qiáng)電解再生工作。 2．2．2 每周測(cè)定一次高錳酸鉀KMnO錳酸鉀K2MnO氫氧化鈉NaOH濃度，必要時(shí)，調(diào)整KMnO4及NaOH濃度。 工作溫度：50℃。 硫酸H2SO4：55～92g/L，最佳92g／L。 處理時(shí)間：12分。 氫氧化鈉NaOH： 30～50g／L，最佳40g／L。 處理時(shí)間：5分30秒。 或氫氧化鈉NaOH：6～10g／L，最佳10g/L。 為使高錳酸鉀去沾污及凹蝕處理獲得均衡腐蝕速率，必須做好工藝技術(shù)管理及維護(hù)工作，具體是： 2．2．1 選用最佳工藝參數(shù) 以安美特公司溶液為例，其參數(shù)為： 1)溶脹劑Securiganth P：450～550ml/L，最佳500ml/L。 孔壁去樹脂沾污的方法大致有四種，即等離子、濃硫酸、鉻酸及高錳酸鉀去沾污。凹蝕深度一般要求為5～10微米。為進(jìn)一步提高金屬化孔與內(nèi)層導(dǎo)體的連接可靠性，最好在去沾污的同時(shí)，進(jìn)行一次凹蝕處理。 盡管人們選擇優(yōu)質(zhì)基材、優(yōu)化多層板層壓及鉆孔工藝參數(shù)，但孔壁環(huán)氧沾污仍不可避免。但是，去沾污工藝卻不一定有凹蝕效應(yīng)。 2．2 孔壁去樹脂沾污及凹蝕處理工序 ；，；，可以在下墊板上墊一厚紙，進(jìn)行試鉆，以確定下鉆的深度。其次，鉆得太深，有可能鉆到鉆機(jī)工作臺(tái)上，使鉆臺(tái)損壞。 鉆頭進(jìn)入下墊板的深度應(yīng)該適度。 美國(guó)層壓板公司有一種波紋板下墊板，當(dāng)鉆頭鉆透很簿的鋁箔后，在空氣中高速旋轉(zhuǎn)，當(dāng)提鉆時(shí)，由于文氏管效應(yīng)，一股氣流有效地冷卻鉆頭，大大降低了鉆孔溫度。 2．1．4．6．2 下墊板的使用 而且，在穿透之后，鉆頭在退回時(shí)，受力不均衡，鉆頭易折斷。 2．1．4．6 上蓋板、下墊板的使用 2．1．4．6．1 上蓋板的使用 當(dāng)孔的質(zhì)量指標(biāo)中，有一項(xiàng)己—下降到接近公差極限時(shí)，就需要更換鉆頭，換下去翻磨或報(bào)廢。2．1．4．5 鉆頭的壽命控制 所以，一般情況下，鉆頭排屑槽的長(zhǎng)度，應(yīng)為所疊板厚(包括上蓋板)，即應(yīng)使排屑槽的長(zhǎng)度，至少有15%部分留在板外。 鉆頭排溝槽的長(zhǎng)度，對(duì)排屑是否順利起著至關(guān)重要的作用。 鉆頭的主要形狀，一般分為普通型及錐斜型、鏟型和特殊型，對(duì)于小孔特別是多層板小孔，最好采用后三種，后三種的特點(diǎn)是刃帶的長(zhǎng)度比較短，一般為0．5mm左右，它們可以明顯減少鉆孔的發(fā)熱量，減少沾污。并對(duì)鉆頭進(jìn)貨進(jìn)行檢驗(yàn)，不合格的產(chǎn)品不準(zhǔn)用于生產(chǎn)。對(duì)稱性差會(huì)產(chǎn)生磨損鉆頭刃。 一只好的鉆頭還應(yīng)該具備另外一個(gè)特性，即對(duì)稱性。 鉆頭本身的質(zhì)量，對(duì)鉆孔的質(zhì)量起著極為關(guān)鍵的作用，要求碳化鎢合金材料的粒度必須非常細(xì)微，應(yīng)達(dá)到亞微級(jí)。 孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂膩污等缺陷，可通過(guò)加強(qiáng)以下幾方面的工藝、質(zhì)量控制，得以去除或削弱，從而達(dá)到提高鉆孔質(zhì)量的目的。 2．1．4 避免鉆孔缺陷產(chǎn)生，提高鉆孔質(zhì)量的途徑 印制板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低得多。特別是在高速切削的情況下，產(chǎn)生大量熱能，溫度 陡然升高。 2．1．3 環(huán)氧樹脂膩污的成因 2．1．2 孔壁粗糙、基材凹坑對(duì)鍍層質(zhì)量的影響 一個(gè)沿順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)，一個(gè)沿反時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)，加上每個(gè)刷轆的軸向擺動(dòng)，使孔口毛刺受到沿板面各個(gè)方向上刷板力的均勻作用，從而被徹底地除
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