【正文】 ~+ U j。 H0 P, F4 w A, H. n: G　　QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 . Z5 W6 `1 P) I6 `amp。 e* }( C8 Z/ n: V7 K　　PWB :printed wiring board 電路板 2 。 {4 f　　psi :pounds/inch2 磅/英吋2 amp。 N! {, y3 O% d0 kamp。qamp。 i6 }5 D 2 R。gamp。 ` g　　PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩陣 2 X% z ^* L0 y/ H/ T6 i　　PCB:printed circuit board 印刷電路板 4 A) e Y( $ {3 T! A L3 Z　　MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 ! Uamp。 zamp。 ?* v　　Kpa :kilopascals(壓力單位) 2 y$ Y% q1 O8 f* p　　LCC :leadless chip carrier 引腳式芯片承載器 C j$ _ C。 Q, j! 6 Z8 s) J　　IR :infrared 紅外線 ( J$ P1 {。W39。 A% , B3 l　　FR4 :flameretardant substrate 玻璃纖維膠片(用來制作PCB材質(zhì)) H0 P2 e }3 aamp。 m39。 ?+ U39。 i5 u　　CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA , Y9 ^3 p6 B4 b/ F! o　　CSP :chip scale package 芯片尺寸構(gòu)裝 1 ]amp。 I( Z \( R1 Y: W% M　　CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 3 x6 Oamp。 n5 S。 R! {, S+ _　　ATE :automatic test equipment 自動測試 。 {1 N5 S。w。 h4 x 1 f+ l ^6 r　　Y 7 ~3 _1 w% }% a. K4 X0 v: M　　/ p8 w8 D r% s) c, ?6 c　　Yield ——良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。 F: H　　XRay ——X光。 t$ H　　X 7 kamp。 C0 R　　返回頂部。 + q1 Vamp。 e3 E7 5 a+ S8 [. c　　返回頂部3 c0 _1 [amp。 amp。 M2 b3 n( _3 m4 N( w) K4 v　　Twist ——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。 c　　Trace ——線路 指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán) 。 j　　Touch Up ——修理。 v39。 e2 I+ {　　Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。K6 d+ C　　Thin Core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。 : |$ u1 Y* o+ ~ ^% k9 D6 J: kamp。 a4 s7 f5 U。 r: S5 W( p　　ThermoVia ——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。 _ wamp。 L0 m　　Tetrafuctional Resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180176。 ( K6 G s! d2 \3 C3 J0 F9 `　　Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。 ^( J. i/ Q l。 Q9 o5 a　　Tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。 S。 P　　返回頂部amp。m。 7 g/ F, ]8 S9 A　　SurfaceMount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。 。 7 v7 M0 T( F: y |amp。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。 i4 r. O　　Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。 X6 h, {0 T S　　Spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。b3 N/ l2 } a　　Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。d! T* _ ` i s) w Y s　　Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。 ( T) V. T7 [ F. H　　Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。 q5 vamp。 H6 y39。 4 Qamp。C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。 5 U/ G/ N6 Z! ^: J7 o　　Smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。 \1 Y X4 s6 ^9 l　　Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。 : O6 i9 `: B/ ~1 O7 H1 c+ w7 L　　Silk Screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。 . i/ n, M4 T0 w　　Shank ——鉆咀的炳部。 y/ W5 h0 d v% P　　Screen Printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。 M3 U1 A7 {0 　　返回頂部1 E5 ~7 c N6 W　　9 ?! w5 j, x3 B7 　　S 39。 6 r, U　　! X39。 3 N4 }( e |* S+ ~/ |* B9 r　　Runout ——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。~amp。 ! d P 4 {( G$ F1 e8 e39。c$ S$ |1 k$ wamp。 W G8 |7 x, J39。 A。 j3 E2 C, [: T　　Resin Content ——樹脂含量。 namp。 4 D: s+ F7 g A2 t　　Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。 ~amp。 S `6 * I6 R q: d　　Register Mark ——對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。 U, Y+ L6 m% g　　Rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。 X39。 ! t C0 T1 B8 lamp。 p　　, h2 T% ` V/ s/ m2 f6 g: N! w% i! I% A　　Q . N5 `. d. N5 n2 q3 v0 Z% _8 `　　! g9 m$ k。X+ n. R。 : V qn/ u39。 % x+ YQ5 o* J$ c3 |39。 B+ _　　Post Cure ——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。 4 _) B [8 z8 Z ( c/ }* ~/ b0 s　　Polarizing Slot ——偏槽，見“Keying Slot”。 l+ p% l3 Y8 U　　Point ——是指鉆頭的尖部。 amp。 i9 W。a　　Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。 7 n: F9 p7 o/ B, J2 }I4 ~7 B% ]( w5 J7 c, L　　9 S。 n0 n2 c+ r5 A8 |1 w　　: t. i% ~+ F$ N7 k) V9 k　　P 4 V S }0 Z　　) d M, w5 q p* m, r　　返回頂部39。 H% {) ~amp。 ! a1 I9 \1 `6 W　　Overlap ——鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當(dāng)翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。 q8 ^　　1 S39。^3 }) L0 M) j　　返回頂部* A1 ]3 e( y o/ U: O% v　　8 O3 ]8 z8 |0 n, Vamp。 f5 z 3 A( q+ |, e7 ~amp。C8 S39。 ) D* B7 _. [5 C2 J　　Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。 8 I* }( ]2 G, Y6 Q39。 L _! g0 q　　Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。f7 g% d X　　Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。`+ ~ [E　　N 6 I* L4 ], ?/ P: u% ~$ b4 J39。 h( T9 v　　$ c ]* X+ a, a/ N K4 I4 Q9 F39。這種MWB可節(jié)約設(shè)計時間，適用于復(fù)雜線路的少量機種。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。 . \ Lamp。 k39。 5 x L9 F* T7 y0 |+ ~0 b　　Marking ——標(biāo)記。 W　　Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。 n( V6 B4 [　　+ P. r! Q39。 M! a8 i: d　　* I3 3 A, g39。 39。y+ k5 amp。 \! ` % ] [, x, F9 X4 o8 ~4 q |　　Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。 8 K U P, \% A. }　　Lay Out ——指線路板在設(shè)計時的布線、布局。 `　　Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。_amp。 ~9 ]+ s5 j, }. q) k Z R　　Land ——焊環(huán)。 l　　Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。 $ wamp。K. p6 v* J　　1 H) p* Q ]$ j。 I3 S　　L 8 V3 p0 E 　　/ U s( E。\, l2 }　　3 i! D( H S6 G6 U$ v　　返回頂部 y2 _8 bamp。 m 8 Q! o1 ! w3 N, `3 r　　Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。 amp。l　　K 5 }5 e0 C O2 Samp。 F g7 c　　返回頂部$ M c9 [2 C7 M, v0 f( E) s　　4 |( E9 xamp。 % d% U) wamp。 }% w4 x! Z39。G1 p1 E6 L　　Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。 5 d4 H* `8 }0 k b。 T。 o39。 E6 g　　JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會。 [0 n　　J 5 n7 r0 B9 ?3 h! y8 x, \　　+ s, y. V+ h% n1 ]。 w2 V* i　　返回頂部* G. g f1 U, j) ] ]. G　　 o% ! O) ? v3 L0 u39。 ) V0 F* J R$ m) P。 $ x ]8 f。 。 L1 G) ^! I8 O! 　　Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。 amp。 x m　　Inspection Overlay ——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。 S, ]3 M/ Q+ L. p $ g) {　　Indexing Hole ——基準(zhǔn)孔，參考孔。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。e39。 y1 _. W. O! a ) U( f。 7 C1 x) R7 i7 6 y$ S　　Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變