章smt焊接技術2-資料下載頁
2025-01-01 16:27本頁面
【正文】 以焊接時間為基礎，協(xié)調(diào)傾角與帶速，焊接時間一般為 2~3s，它可以通過波峰面的寬度與帶速來計算。 ? 通過反復調(diào)節(jié)帶速與傾角以及預熱溫度，就可以得到滿意的波峰焊接溫度曲線。 浸潤性差 原因分析： 元件 /焊盤可焊性差 助焊劑活性差 預熱 /焊料槽溫度不夠。 波峰焊接中常見的焊接缺陷 助 焊劑噴霧 不正常 錫 液 雜質(zhì)過多 、 波峰錫 面不 平穩(wěn) 印刷 電 路板及 零件 受污染 預熱溫度 太高，太低 焊 錫時間 太短 焊接過程中軌道有抖動現(xiàn)象 成圓形錫珠黏在底板或板面的表面上 焊球 現(xiàn) 象 :（錫珠） 原因分析： 波峰焊接中常見的焊接缺陷 原因分析： 夾具損壞 第二次再 過錫 抗焊印刷 不夠 錫 液 雜質(zhì)過多 焊接角度過小 過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到 過量焊錫（包焊） 波峰焊接中常見的焊接缺陷 原因分析： 傳 送 帶 微振 現(xiàn)象 速度太快 波峰焊接高度不夠 焊 錫 波面不正常 夾 具 過熱 因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤 冷焊 波峰焊接中常見的焊接缺陷 焊點不完整 原因分析： 元器件引線可焊性差， 焊盤太大 (需要大焊盤除外 )， 焊盤孔太大， 焊接角度太大， 傳送速度過快， 焊料槽溫度高， 焊劑涂覆不勻， 焊料含錫量不足。 波峰焊接中常見的焊接缺陷 原因分析： 元器件引腳有毛刺 錫爐焊接溫度過底 預熱 溫度 過高或時間過長 焊錫時間 太 長 助 焊劑 比重太低， 噴霧 不正常 等 拉尖（冰柱） 元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形 波峰焊接中常見的焊接缺陷 橋連 原因分析： 預熱溫度低， 焊料槽溫度低， 焊錫中銅含量過高， 助焊劑失效或密度失調(diào)， 印制板布局不適合和印制板變形。 波峰焊接中常見的焊接缺陷 原因分析： 插件 位置 不 當 夾具損壞 元器件引腳過長 焊錫時間過長、錫溫過底 助 焊劑選擇錯誤、 助焊 噴霧不正常 焊接角度過小 短路 橋接 波峰焊接中常見的焊接缺陷 相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連 波峰焊接中常見的焊接缺陷 虛焊 原因分析： 元器件引線可焊性差， 預熱溫度低， 焊料問題， 助焊劑活性低， 印制板氧化， 板面有污染， 傳送速度過快， 焊料槽溫度低等等。 漏焊 產(chǎn)生原因： 引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效，焊劑噴涂不均， PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理等。 波峰焊接中常見的焊接缺陷 1印制板變形大 產(chǎn)生原因： 工裝夾具故障，裝夾具操作問題， PCB預加熱不均，預熱溫度過高，焊料槽溫度過高，傳送速度慢，PCB選材問題， PCB儲藏受潮， PCB太寬。 本章結(jié)束 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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