smt技術(shù)第七講(2)-資料下載頁(yè)
2025-02-18 12:46本頁(yè)面
【正文】 性隨壓力變化 】 【 儲(chǔ)存穩(wěn)定性 】 【 脫板性和連續(xù)印刷性 】 【 易清洗性，清洗后不留殘?jiān)?】 焊錫膏特性 焊膏作用 作用：將貼裝后元器件保持在焊盤(pán)上不移位，經(jīng)再流焊接后，將元器件與 PCB焊接在一起。起到粘固元件、促進(jìn)焊料潤(rùn)濕、保護(hù)表面防再次氧化及形成牢固冶金結(jié)合等作用。 焊膏及其成分 焊膏組分 焊膏組成 : 合金焊粉 +焊劑組分 重量比 :合金焊粉（ 85％－ 90％） 焊劑（ 15％－ 10％） 體積比 : 合金焊粉 60％ 。焊劑 40％ 焊料合金粉的制造 焊料合金粉是由焊料合金熔化后，采用高壓惰性氣體噴霧或離心法噴霧等霧化制成，然后 過(guò)篩 就可得到不同粒度的焊粉。焊粉粒度和形態(tài)等對(duì)錫膏質(zhì)量有重要影響，取決于霧化工藝及設(shè)備。 ? 按焊料熔點(diǎn)：高溫 250℃(10Sn/90Pb 300)；中溫 179183℃ （63Sn/37Pb183)。低溫 150℃(42Sn/58Bi 140) ? 按焊劑活性： RA活性 — 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品； RMA 中等活性 — SMT產(chǎn)品； R無(wú)活性 ? 按焊膏粘度： 700 － 1200 模板印刷 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 350 － 450 分配器 ? 按清洗方式：有機(jī)溶劑、水清洗、半水清洗（有機(jī)溶劑和表面活性劑的結(jié)合體）、免清洗（ NC）。 焊膏分類(lèi)和標(biāo)示 焊膏使用和儲(chǔ)存注意事項(xiàng) 【 存取登記規(guī)范 】 【 先進(jìn)先出、用前提前復(fù)溫 】 【 開(kāi)封前攪拌、盡量當(dāng)天一次用完，過(guò)期不用 】 【 停置一段時(shí)間再次攪拌或封蓋續(xù)存 】 【 印刷焊膏量逐次增加 】 【 印刷后 24小時(shí)內(nèi)完成貼裝，否則清洗重刷 】 【 焊膏印刷溫濕度嚴(yán)格控制 】 焊膏使用和儲(chǔ)存注意事項(xiàng) 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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