smt技術(shù)第七講(2)-閱讀頁
2025-02-28 12:46本頁面
【正文】 由于 Sn63Pb37共晶合金，流動性好，熔點比組成合金中的任一種都低，故在電子組裝中獲得廣泛得應(yīng)用，但隨著無鉛化進程，已逐漸退出歷史舞臺。 歐盟 EUELVD 協(xié)會標準是： Pb質(zhì)量含量 %；美國 JEDEC協(xié)會標準是：Pb質(zhì)量含量＜ %；國際標準組織 (ISO)：電子裝聯(lián)用焊料合金中鉛質(zhì)量含量應(yīng)低于 %。 無鉛焊料定義 無鉛焊料 無鉛焊料合金成分包括兩元系、三元系以及多元系。通過添加非鉛金屬可改善合金性能獲得理想的機械、電氣和熱性能。 其中，最常用的焊料是以 SnAg、 SnZn和SnBi為基體的三元或多元合金。 錫基焊料其他材料中， Sn和 Pb最符合“相似相融”的原則，之間互溶性好。任何元素都無法完全取代 Pb成為類似于 SnPb共晶合金焊料。空芯錫絲內(nèi)芯填充固態(tài)助焊劑，實芯錫絲則需外加助焊劑焊接。 焊膏簡介 焊膏（焊錫膏）是一種 膏狀 焊接材料，是適應(yīng)表面貼裝元件的組裝而開發(fā)出來的，廣泛用于表面組裝再流焊中。 特性： 【 可焊性、電性能好、抗蝕性好 】 【 常溫粘合性、凝固時間短 】 【 觸變性 流動性隨壓力變化 】 【 儲存穩(wěn)定性 】 【 脫板性和連續(xù)印刷性 】 【 易清洗性，清洗后不留殘渣 】 焊錫膏特性 焊膏作用 作用：將貼裝后元器件保持在焊盤上不移位，經(jīng)再流焊接后，將元器件與 PCB焊接在一起。 焊膏及其成分 焊膏組分 焊膏組成 : 合金焊粉 +焊劑組分 重量比 :合金焊粉（ 85％－ 90％） 焊劑（ 15％－ 10％） 體積比 : 合金焊粉 60％ 。焊粉粒度和形態(tài)等對錫膏質(zhì)量有重要影響，取決于霧化工藝及設(shè)備。低溫 150℃(42Sn/58Bi 140) ? 按焊劑活性： RA活性 — 消費類電子產(chǎn)品； RMA 中等活性 — SMT產(chǎn)品； R無活性 ? 按焊膏粘度： 700 － 1200 模板印刷 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 350 － 450 分配器 ? 按清洗方式：有機溶劑、水清洗、半水清洗（有機溶劑和表面活性劑的結(jié)合體）、免清洗（ NC
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1