smt技術(shù)第七講(2)-文庫吧在線文庫
【正文】 在潮濕的含有二氧化碳的空氣中，表面形成 堿式碳酸鉛薄膜 ，能阻止鉛被進(jìn)一步氧化。 錫柔軟 ， 易彎曲 ， 熔點(diǎn) ℃ ， 延展性好；在空氣中錫表面生成二氧化錫保護(hù)膜且穩(wěn)定 ， 加熱氧化反應(yīng)會(huì)加快 。 焊料合金成分及作用 錫 — 元素符號(hào) Sn， 地殼中含量 %， 主要以錫石形式存在 。 外力（壓或軋）作用能碾成薄片而不破裂的性質(zhì) — 展性 材料在受拉而產(chǎn)生斷裂之前的塑性變形能力 — 延性 鉛的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不與空氣、氧和含有氯成份的水、苯酚、碳酸鈉、食鹽、丙酮、氫氟酸等起反應(yīng)，有良好的抗腐蝕能力。居民中大面積流行肺炎，有些新生嬰兒皮膚漆黑并很快夭折。 鉛錫合金相圖 焊料中鉛的作用 【 降低熔點(diǎn)，有利于焊接 】 【 改善機(jī)械特性 抗拉抗剪強(qiáng)度增加 】 【 降低表面張力，改善焊料的潤濕性 】 【 提高焊料抗氧化能力 】 【 避免錫晶須的產(chǎn)生 】 由于 Sn63Pb37共晶合金，流動(dòng)性好，熔點(diǎn)比組成合金中的任一種都低，故在電子組裝中獲得廣泛得應(yīng)用，但隨著無鉛化進(jìn)程，已逐漸退出歷史舞臺(tái)。 其中，最常用的焊料是以 SnAg、 SnZn和SnBi為基體的三元或多元合金。 焊膏簡介 焊膏（焊錫膏）是一種 膏狀 焊接材料，是適應(yīng)表面貼裝元件的組裝而開發(fā)出來的，廣泛用于表面組裝再流焊中。低溫 150℃(42Sn/58Bi 140) ? 按焊劑活性： RA活性 — 消費(fèi)類電子產(chǎn)品； RMA 中等活性 — SMT產(chǎn)品； R無活性 ? 按焊膏粘度： 700 － 1200 模板印刷 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 350 － 450 分配器 ? 按清洗方式：有機(jī)溶劑、水清洗、半水清洗（有機(jī)溶劑和表面活性劑的結(jié)合體）、免清洗（ NC）。 焊膏及其成分 焊膏組分 焊膏組成 : 合金焊粉 +焊劑組分 重量比 :合金焊粉（ 85％－ 90％） 焊劑（ 15％－ 10％） 體積比 : 合金焊粉 60％ 。任何元素都無法完全取代 Pb成為類似于 SnPb共晶合金焊料。 無鉛焊料定義 無鉛焊料 無鉛焊料合金成分
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