pcb鍍層與smt焊接(文件)
【正文】 學(xué)鍍鎳層實(shí)際上是鎳 磷（ NiP）合金層。 ? 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —[3] ? 當(dāng) Ni層表面完全被 Au原子覆蓋時(shí)，即鍍液和 Ni原子不接觸時(shí)，反應(yīng)即停止。制程較臟，味難聞，高溫。焊接可靠性好。 高 Ni 35 1年 3035% 化學(xué)錫 鍍層均一，表面平坦?？珊感院?，可耐多次組裝作業(yè)。 焊接的實(shí)質(zhì)是在鎳的表面進(jìn)行的。 178。這層化合物能夠降低焊料與 NiP層之間的反應(yīng)，成為很好的阻擋層。中文：介面金屬間化合物 。所以說，沉 Ni/Au層在焊接時(shí)形成焊接牢固的是 Ni3Sn4這一層 IMC（介面金屬間化合物）。 焊接機(jī)理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au AuAu Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn SIMCnIMCnf Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni IMC層（厚度以 13um為佳） 焊接完成鎳與錫形成 IMC層（金完全融解后擴(kuò)散到 IMC層中，磷由于部份鎳參與形成 IMC再次富集在鎳層與 IMC層之間。淺白（色澤不一）。金脆。 當(dāng)鎳層厚度小于 2微米時(shí)，或不均勻的 Ni層（表面處理不好），這時(shí) Ni表面顯得 淺白。 沉金反應(yīng)過度，鎳層氧化。 當(dāng)金層太厚，金在焊料中的重量比＞ ％時(shí)；或 焊接溫度不足時(shí)，會引起金的不完 全擴(kuò)散。 太厚的 IMC層在一定程度上降低焊點(diǎn)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。 178。通常 45MTO后，重新開缸。 沉金不是越厚越好。 所以在失去鎳的部分磷含量則相對富集， IMC層越厚參與焊接的鎳層越多，則富 磷層越厚。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 金面污染導(dǎo)致拒焊不良 拒焊不良實(shí)物 EDS測試顯示，金面 C含量 10%，為異?，F(xiàn)象和判定表面表面污染的根據(jù)。 時(shí)，完全不潤濕 ； 液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象 潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) 潤濕是焊接的首要條件 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 黑焊盤導(dǎo)致掉件不良 實(shí)際上，在鍍金時(shí)，由于 Ni原子半徑比 Au的小，因此在 Au原子排列沉積在 Ni層上時(shí)，其表面晶粒就會呈現(xiàn)粗糙、稀松、多孔的形貌形成眾多空隙，而鍍液就會透過這些空隙繼續(xù)和 Au層下的 Ni原子反應(yīng)，使 Ni原子繼續(xù)發(fā)生氧化，而未溶走的 Ni離子就被困在 Au層下面，形成了氧化鎳（ NixOy）。采用異丙醇將助焊劑洗掉之后再對失效焊點(diǎn)進(jìn)行 SEM分析。這種腐蝕必定給焊接時(shí) Ni和 Sn的合金化帶來不良影響。 黑焊盤不光影響到 SMT的焊接，對目前的 COB綁定工藝也存在潛在危害 我司某機(jī)種在 COB綁線后出現(xiàn)金球脫落不良的 Ni面 SEM圖片 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 正常 Ni面的 SEM圖片 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. P層的問題。 ，內(nèi)部和脫落表面的 P含量不一致，差別較大，說明這層 NI表面已經(jīng)發(fā)生過焊接或化金，形成富 P層。 ，在經(jīng)過清洗后是否會產(chǎn)生變化， SMT后為了去除助焊劑采取的超聲波清洗工藝，清洗完成的 PCB焊盤鍍層是否會遭到不可估計(jì)的破壞？清洗后產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)綁線不良，是否和鍍層有關(guān)？ 以上問題有待我們繼續(xù)研究。 SMT已經(jīng)由有鉛到無鉛，再到目前的無鹵。 我司某機(jī)種出現(xiàn)電容脫落后，對焊盤表面做 EDS測試，顯示 P含量為 %，嚴(yán)重
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1