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正文內(nèi)容

pcb過程檢驗(yàn)與成品檢驗(yàn)(文件)

2025-02-06 15:09 上一頁面

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【正文】 將送檢批的產(chǎn)品或物料全部加以檢驗(yàn)而不遺漏的檢驗(yàn)方法 。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí): 抽樣檢驗(yàn)中的有關(guān)術(shù)語: :同樣產(chǎn)品集中在一起作為抽驗(yàn)對(duì)象;一般來說, 一個(gè)生產(chǎn)批即為一個(gè)檢驗(yàn)批。( Ining Quality Control) 依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn): 《 原材料、外購(gòu)件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 》 、 《 進(jìn)貨檢驗(yàn)和試驗(yàn)控制程序 》 、 《 理化檢驗(yàn)規(guī)程 》 等等。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí): 生產(chǎn)過程檢驗(yàn) ( IPQC) : 一般是指對(duì)物料入倉后到成品入庫前各階段的生產(chǎn)活動(dòng)的品質(zhì)控制,即 Inprocess Quality Control。 其內(nèi)容包括: a、 首件檢驗(yàn); b、材料核對(duì); c、巡檢:保證合適的巡檢時(shí)間和頻率,嚴(yán)格按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或 作業(yè)指導(dǎo)書檢驗(yàn)。 過程品質(zhì)檢驗(yàn) 包括內(nèi)容 : a) 品質(zhì)檢驗(yàn); b) 品質(zhì)異常的處理及反饋; c) 質(zhì)量記錄 。 質(zhì)量記錄的要求 : 必須做到:準(zhǔn)確、及時(shí)、字跡清晰、完整并加蓋檢 驗(yàn)印章或簽名。 巡檢: 過程控制檢查。 檢測(cè)工序簡(jiǎn)介 二、外檢 檢驗(yàn)?zāi)康? 檢驗(yàn)方法 檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)并監(jiān)控外層圖形制作狀況,防止缺陷板流入下工序,從而造成報(bào)廢及修復(fù)成本的提高。 100%電測(cè)試。 板面標(biāo)記 、板邊、金手指 、阻焊層、基材層、次表面基材、字符、涂覆層、藍(lán)膠層 等外觀缺陷。 檢測(cè)工序簡(jiǎn)介 過程檢驗(yàn)控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介 30分鐘分組討論并介紹 AOI檢測(cè)原理及控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介 AOI AOI: A:AUTOMATIC (自動(dòng) ) O:OPTICAL( 光學(xué) ) I: INSPECT OR ( 檢測(cè)機(jī) ) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī): 利用光線通過光學(xué)鏡片照射在待檢板上,通過接收器接收反射(或激發(fā))光信號(hào),根據(jù)光信號(hào)強(qiáng)弱產(chǎn)生相應(yīng)電信號(hào)從而使設(shè)備區(qū)分板面的狀況,然后與 AOI寄存信號(hào)比對(duì)報(bào)出缺陷,并進(jìn)行確認(rèn)處理。 最小線寬 正常線寬 AOI 間距 參數(shù) 目 的 : 參數(shù)設(shè)置 : 正常間距 最小間距 找出任何兩 銅面 之間有間距不足的地方 . AOI 修板不良 內(nèi)、外檢檢測(cè)存在的隱患 漏檢測(cè) AOI 電測(cè)試原理及控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介 ET 電氣性能測(cè)試,通常稱為 PCB的“通”、“斷”測(cè)試,或“開”、“短”路測(cè)試,以檢驗(yàn)生產(chǎn)出來的 PCB線路網(wǎng)絡(luò)狀態(tài),是否符合原 PCB的設(shè)計(jì)要求。 絕緣測(cè)試 測(cè)試機(jī) R u 絕緣電壓: 測(cè)試絕緣用電壓。 缺點(diǎn):測(cè)試速度慢、適用于小批量生產(chǎn)。 專用測(cè)試架背面 專用測(cè)試架裝針 ET 通用測(cè)試: 優(yōu)點(diǎn):測(cè)試速度較快,測(cè)試針床制作較簡(jiǎn)單、成本低、 周期短、部分零配件可以反復(fù)使用于其他料號(hào),測(cè)試密 度相對(duì)較高。 ET 3)、輸出 A、飛針測(cè)試方式輸出測(cè)試程序; B、通用測(cè)試方式輸出鉆孔程序、測(cè)試程序; C、專用測(cè)試方式輸出針床鉆孔程序、針床繞線程序、 測(cè)試程序。 異物壓傷板等 測(cè)試對(duì)產(chǎn)品存在的隱患 測(cè)試漏測(cè) 167。 其他 ET 成品外觀及符合性檢驗(yàn) 成品外觀及符合性檢驗(yàn): 認(rèn)識(shí) PCB成品上所具有的特性及其可能存在的缺陷: 分組討論 10分鐘,并與大家分享 板邊 毛刺 /毛頭 缺口 /暈圈 板角 /板邊損傷 板面 板面污漬 水漬 異物(非導(dǎo)體) 錫渣殘留 板面余銅 劃傷 壓痕 板面擦花 凹坑 露織物 /顯布紋 次板面 白斑 /微裂紋 分層 /起泡 外來夾雜物 內(nèi)層棕化或黑化層擦傷 導(dǎo)線 導(dǎo)線露銅 孔 鉛錫堵孔 異物(不含綠油)堵孔 PTH孔壁不良 孔壁鍍瘤 /毛頭 暈圈 粉紅圈 焊盤 焊盤露銅 焊盤拒錫 焊盤縮錫 焊盤損傷 焊盤脫落、浮離 焊盤變形 器件孔的外層環(huán)寬 過線孔的外層環(huán)寬 標(biāo)記 字符錯(cuò)印 字符漏印 字符模糊 基準(zhǔn)點(diǎn)不良 標(biāo)記錯(cuò)位 標(biāo)記油墨上焊盤 成品外觀檢驗(yàn)內(nèi)容: 綠油 導(dǎo)線表面覆蓋性 綠油橋斷裂 綠油脫落 綠油氣泡、分層 綠油入孔 綠油入金屬化孔(非塞孔) 綠油入非金屬化孔 綠油塞過孔 綠油波浪 /起皺 /紋路 吸管式綠油空隙 對(duì)孔(焊盤)的開窗 對(duì) SMT焊盤的開窗 跳印 印雙層綠油 顏色不均 成品外觀檢驗(yàn)流程 成品符合性檢驗(yàn)項(xiàng)目: 檢驗(yàn)項(xiàng)目 標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 檢驗(yàn)項(xiàng)目 標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 板材類型 客戶要求 目視對(duì)板 字符覆蓋面向 客戶要求 目測(cè) 銅箔 客戶要求 檢查轉(zhuǎn)工單 標(biāo)記 客戶要求 目測(cè) 板厚 客戶要求 通斷測(cè)試 有測(cè)試標(biāo)記 目測(cè) 翹曲度 客戶要求 外形尺寸 客戶要求 表面涂覆類型 客戶要求 目視 槽尺寸 客戶要求 表面涂覆層附著力 無脫落 VCUT尺寸 客戶要求 線寬 、 線距 客戶要求 外檢工序測(cè)試 金插頭倒角尺寸 客戶要求 最小 BGA 、QFP焊盤
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