pcb設(shè)計與制程(nxpowerlite)(文件)
【正文】 過程 此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導(dǎo)通 電鍍 銅面表面清潔 將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學(xué)藥水去除，再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與銅面緊密結(jié)合 PCB的制作過程 壓膜 利用高溫 (212℉ ~248℉ )、高壓 (3~4BAR)將乾膜先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作 PCB的制作過程 曝光 所謂曝光，是讓 UV(紫外光 )光線穿過底片及板面上的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一連串的光學(xué)反應(yīng)，目前使用的 UV光可分為平行光、非平行光 顯影 在顯像的過程中未曝光 (即未聚合 )之部份阻劑層，將可被 1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案 PCB的制作過程 蝕刻 將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份 去膜 完成蝕刻後的板子，利用 5%NaOH+39。如果電路板中的數(shù)字地與模擬地沒有從接入點分開，數(shù)字信號中的諧波很容易會干擾到模擬信號的波形。因此，浮地的效果不僅取決于浮地的絕緣電阻的大小，而且取決于浮地的寄生電容的大小和信號的頻率。而且隨著電子設(shè)備的復(fù)雜化，信號頻率越來越高，因此，在接地設(shè)計中，信號之間的互擾等電磁兼容問題必須給予特別關(guān)注，否則，接地不當(dāng)就會嚴(yán)重影響系統(tǒng)運行的可靠性和穩(wěn)定性。 同時，接地也是保護人身安全的一種有效手段。Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術(shù)中心 目 錄 ? PCB的種類 ? PCB的設(shè)計過程 ? PCB接地的概念 ? PCB的制作過程 PCB的種類 PC
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