pcb訓(xùn)練教材(文件)
【正文】 On Pad) Via 孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板電鍍等工序后，要求作為裝配 Pad。13. Key slot： 鍵槽? 作用： 使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。Breaking Tab VCutMaterialTraining46/639. Thermal： ? 作用： 它使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。MaterialTraining44/636. Dummy pattern：? 作用： 使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量。? (Nonplated through hole) 非電鍍孔MaterialTraining41/633. SMT/SMD? Surface Mounting Technology: 表面貼覆技術(shù)? SMT Pad: 指在線路板表面帖覆焊接元件的 Pad， 包括 QFP (Quad flat pad)， 2Roll等。?作用： B. IC hole: 插件孔。PTH工度分 Low build:“一次沉銅 “ ”2次沉銅 “ 和 High build. 以下示意圖為 PTH工序前后板的示意：MaterialTraining17/63第 08節(jié)：板電MaterialTraining18/63第 09節(jié)：外 D/FMaterialTraining19/63MaterialTraining20/63第 10節(jié)：線路電鍍MaterialTraining21/63第 11節(jié)：蝕板MaterialTraining22/63MaterialTraining23/63第 12節(jié)： W/FMaterialTraining24/63MaterialTraining25/63MaterialTraining26/63印碳油 MaterialTraining27/63第 13節(jié) 絲印MaterialTraining28/63第 14 節(jié) ： G/FMaterialTraining29/63第 15 節(jié) ：表面處理 (, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)1）沉錫板的制作：① 生產(chǎn)板的最大尺寸： 16“ｘ 18”。 2） PCB的設(shè)計可使所有的信號路徑開形成傳送的線路，設(shè)計者 可以很合理的控制其特有的阻抗。MaterialTraining1/63PCB培訓(xùn)教材MaterialTraining2/63目 錄 第一章 : PCB簡介 第二章 : 生產(chǎn)流程簡介 第 01 節(jié) ：開料 第 10 節(jié) ：線電 第 02 節(jié) ：內(nèi)層 第 11 節(jié) ：蝕板 第 03 節(jié) ： AOI 第 12 節(jié) ： S/M /碳油 第 04 節(jié) ：棕化 第 13 節(jié) ：印字 第 05 節(jié) ：壓板
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