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pcb設(shè)計與工藝規(guī)范培訓課件(文件)

2025-02-03 08:38 上一頁面

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【正文】 電 容的 焊盤 尺寸 (單位: mm)v 常用 貼 片 電 阻和 貼 片 電 容的阻 焊層 尺寸 (單位: mm)貼片器件標準化的要求v 三極管各引腳 焊盤 尺寸 小圓圈為透氣孔。 MARK 點位置 選 ?。?選擇 方便放置的一個 對 角,到 過 爐板 邊 距離 ≥ 4mm ;貼片線路板設(shè)計中應該避免的問題v 對于雙面板,過孔開在焊盤上。焊盤相鄰部分在標準的許可下窄化,以增大焊盤相對間距,同時在(焊接面)單個焊盤外圍加白 (黑 )油阻焊層以防止連焊。元件引 線 直徑與孔徑之 間對應 關(guān)系 見 下表 。 ② 、除跨 線 外的 軸 向件跨距 L 為 大于本體 2mm 至 12 mm。立式 AI要求立式 AI要求 立式 AI元件 PIN腳跨距 設(shè)計v 立式 AI元件的跨距 應為 L=177。三個插入孔必 須 在同一直 線 上,其徑向件本體最大 為 1221mm( WL)。手插件標準化要求v 手插件拖錫焊盤設(shè)計v 對于管腳比較多且成直線排列的手插件需要加拖錫焊盤,拖錫焊盤要加大,并且距離最后一只管腳的距離為最后兩腳之間的距離時最佳。其中: A≥,B≥ICT 測試點設(shè)計要求 ⑤ 、 測試 點與相 鄰 不同網(wǎng) 絡(luò) 的 銅 皮走 線邊緣 距離≥。 ② 、在線上直接加 ICT測試點。ICT 測試點設(shè)計要求vICT測試點其它要求① 、測試點不可被阻焊或文字油墨覆蓋,否則將會縮小測試點的接觸面積,降低測試的可靠性 。 結(jié)束 The End謝謝!謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 ③ 、不可使用過孔或 DIP元件焊點做測試點。④ 、雙面板或多層板過孔添加測試點ICT 測試點設(shè)計要求vICT測試 定位孔要求① 、定位孔采用非金屬化的定位孔 , 誤 差小于 。ICT 測試點設(shè)計要求ICT 測試點設(shè)計要求v 添加 ICT測試點的方法① 、當使用繪制電路圖軟件自動產(chǎn)生測試點前須對測試點屬性進行設(shè)置,以確保測試點符合以上的工藝要求。 ② 、測試點中心與 PCB板邊的邊緣距離 ≥ ③ 、測試點中心與 PCB測試定位孔的邊緣距離 ≥,為定位銷提供足夠多的空間。v 立式 AI元件 PIN腳彎腳角度立式 AI要求v 立式 AI元件 Layout方向要求 : 見 下 圖 (建 議 按左 圖設(shè)計 ):手插件標準化要求v 重加 焊設(shè)計 對 于 較 大或 較 重的部件,其 焊盤應設(shè)計為 菊花狀。 兩種 規(guī) 格;v 定高 LED器件引腳跨距必 須為 ;v 其中三極管、 T600D 等元件的相 鄰 引腳之 間間 距L1=L2=177。vLED如有編帶元件且符合以上條件也可機插。其中 A=5mm,B=C=8mm自動插件 (AI)要求v 臥插件死區(qū) :陰影部分不得布置其他機插元件自動插件 (AI)要求v焊盤間 距要求 水平方向 間 距: A≥,垂直方向 B≥。連接器類拖錫焊盤設(shè)計三極管,晶體管類拖錫焊盤設(shè)計LED類拖錫焊盤設(shè)計對稱拼板焊盤拖錫焊盤設(shè)計透氣孔設(shè)計v貼 片元件元件高于 ,載 體需要開通孔(透氣孔) ,盡量避開其它元件 焊盤 (避免陰影效 應 )參考下 圖 :錫 膏工 藝 后波峰工藝要求v錫 膏工 藝焊 接后需要使用 過 爐 夾 具隔離 過 波峰 焊 生 產(chǎn), 對 PCB設(shè)計 的要求 : v L1; 貼 片與手插件 銅 箔 邊緣 距離 3 mm 以上。貼片線路板設(shè)計中應該避免的問題v 焊盤直接與大面積銅箔相連貼片線路板設(shè)計中應該避免的問題v貼 片 焊盤 和機插 焊盤 距離 過 近, 導 致機插 時損傷貼 片元件 。 呈平行排列的 貼 片 電阻, 貼 片 電 容 焊盤間 距應 保持在 以上貼片元件間距設(shè)計標準化v 呈垂直排列的貼片電阻,貼片電容焊盤間距應保持在 以上貼片元件間距設(shè)計標準化v 呈直線排列的貼片電阻,貼片電容焊盤間距應保持在 以上貼片元件間距設(shè)計標準化v 芯片和貼片電阻,貼片電容之間的距離貼片元件間距設(shè)計標準化v線 路板的 MARK 點 設(shè)計 常用的 MARK 點有正方形和 圓 形兩種,本 標 準推薦使用 圓 形MARK 點。PCB拼版要求vPCB較 大缺口 處 理 對 于部分有 較 大缺口的 PCB 板,缺口部分作如下 圖右 圖 處 理 :PCB工藝邊設(shè)計v工 藝邊 要求: 如果元器件與板 邊 距離 較 近,需按以下要求加工 藝邊 ,見 下 圖 : a 為 主工 藝邊寬 度 b 為 副工 藝邊寬 度   機插 線 路板 : a = 7mm~ 10mm, b = 0mm~ 5mm    0mm~ 5mm工 藝邊設(shè)計時 如果采用 0mm工 藝邊設(shè)計 方案,必 須滿 足最靠 邊 的 焊盤 且器件本體距離板 邊4mm以上,否 則 必 須 追加工 藝邊 至 5mm。PCB拼版要求vV 型槽 設(shè)計 要求vV 型槽的 設(shè)計 加工尺寸 見 下 圖vV型槽殘留尺寸 :不同材 質(zhì) 、不同板厚的 V型槽尺寸 見 下 表 :PCB拼版要求vV型槽殘留尺寸的 調(diào) 整要求 焊 接工程(
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