pcb設計與制造技術交流(文件)
【正文】 構中盡量使用同規(guī)格材料，減少因加工過程中變形差異，提高產品可靠性。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 內層圖形設計 牧泰萊電路技術有限公司 ? 各層圖形 銅盡量分布均勻 ， 防止翹曲。 ? 孔密集區(qū)域，線盡量布置在兩孔的正中間。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 常見問題 內層網(wǎng)絡判定不清楚 A)孔與內層圖形相切，不能判定其網(wǎng)絡。 如果需要接地，建議在安裝孔周圍設計“衛(wèi)兵孔”。 3) 導通孔 （通孔、埋 孔、盲孔） 選孔原則：盡量用通孔， 其次用埋孔，最后選盲孔。 B、 不能把導通孔直接設置在焊盤上、焊盤的延長部分和焊 盤角上。 ? 壓接孔孔徑公差可以控制在177。 . 8) 孔位公差177。 孔屬性定義為非金屬化孔，但是線路層設計有網(wǎng)絡連接。 線寬在不同溫度下的載流量（ 1OZ）。 高 精 特 快 外層線路的設計 焊盤走線要添加淚滴，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 外層銅分布均勻可以使得電鍍時電流分布均勻，鍍層厚度也均勻，方便生產加工，利于產品可靠性。當 IC焊盤間距＜ 8mil時無法 保留綠油橋。如為了保證良好的導通可以 同網(wǎng)絡多放置幾個孔。 ? 字符線寬與字高的最佳比例是 1:8， 最低保證在 1： 6。 ? 位號不建議設計在焊盤與器件之上，應與焊盤相隔 6MIL以上 ? 位號盡量不要設計在走線或銅與基材交接區(qū)域，會由于字符油墨下油不均導致字符不清 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 PCB外形設計 形狀設計 a、印制板的外形應盡量簡單，一般為矩形，長寬比為 3： 2或 4： 3，其尺寸應盡量靠標準系列的尺寸，以便簡化加工工藝，降低加工成本。如果是異形 PCB，必須設計工藝邊使 PCB的外形成直線。 拼板設計要求： a 、拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應以制造、裝配、和測試過程中方便為原則，不產生較大變形為宜。 d 、定位孔加在工藝邊上，其距離為距各邊 5mm。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 PCB多 pcs拼接的設計 拼板元件布局要求 牧泰萊電路技術有限公司 連接方式 高 精 特 快 郵票孔連接的設計 ? 工藝邊與單元板之間采用橋連的方式連接，橋連位置設計郵票孔 ? 郵票孔最佳為 ? ≤ 郵票孔孔壁間距 ≤, 常規(guī)按 間距設計。 30176。 ? VCUT余厚 : 板厚 ＜ +/, 板厚 ≥ +/. ? 半孔板 VCUT時為不傷及半孔， VCUT將會往外偏移。 為方便外層線路加工，平衡電流，建議外層鋪銅 工藝邊上填銅可以增加板的剛性，有益與板翹曲度的控制。 6mil的線寬比 5mil損耗要小一些。 ? 較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路 ? 散熱器的放置應考慮利于對流 ? 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源 。 大銅皮上的焊盤采用梅花焊盤連接，減少熱量散失的速度。 ? 若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。 線寬越寬，損耗要小一些。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 阻抗的設計 阻抗控制四要素： 線寬 /線距 與阻抗值成反比 銅厚 與阻抗值成反比 介質厚度 與阻抗值成正比 介電常數(shù) 與阻抗值成反比 根據(jù)客戶的阻抗要求和文件設計，參考我司現(xiàn)有材料和加工相關參數(shù)進行計算，推薦合適的層壓結構。 牧泰萊電路技術有限公司 高 精 特 快 工藝邊的設計 工藝邊上
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1