抗干擾技術(shù)與pcb設(shè)計(文件)
【正文】 電子元件的電路板。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 27） 電路板的層（ Layer ）： 電路板中的層不是虛擬的而是印刷板材料本身實實在在的銅箔層 , 除了常用的單層電路板之外，由于一些較新的電子產(chǎn)品電子線路的元件密集中，所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線 ,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如計算機主板所用的印板材料多在 4 層以上。 ? （ 3）環(huán)氧玻璃布敷銅板 基板透明，優(yōu)于前者，價較高，做高檔電器。 不利因素： 印制電路板本身是熱的不良導(dǎo)體；在平面安裝時不利于熱空氣對流（不透氣）；元件的安裝密度比較大，而且希望將所有元件都安裝在電路板上；體積越來越小；和防塵、防水、防潮存在矛盾。 溫升 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 44） 也可以采取隔熱措施： 在發(fā)熱元件和溫度敏感元件之間安裝一塊隔熱板； 將發(fā)熱元件安裝在高位，溫度敏感元件安裝在低位。 利用印制板的分布電感和電容進行濾波；如電源、地線層間重合。例如分印制板、加橡膠墊等。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 47） （ 4）布線及加工工藝 導(dǎo)線的分布電感與互感； 導(dǎo)線的分布電容； 導(dǎo)線盡可能短直，轉(zhuǎn)彎要少；禁止環(huán)狀線； 導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎用 45度角； 到線寬度要連續(xù)； 頂層和底層導(dǎo)線一般用垂直走向； 同種類型的信號線同方向同長度，保證時延相同； 導(dǎo)線的寬度 10mil 導(dǎo)線之間的間距 10mil 焊盤的尺寸 50mil 過孔的尺寸 40mil 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 48） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 49） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 50） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 51） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 52） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 53） 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 元件的安裝高度控制在 79mm。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 46） （ 3）機械強度的考慮 印制板的尺寸不能太大； 200*200mm 印制板的厚度不能太??； 大尺寸應(yīng)采取加固措施，周邊固定，中間支撐； 減小元件重量，重量較大的元件不能安裝在印制板或者專門加固； 體積較大的、重量較大的、高度較高的元件要加固，元件和印制板一起加固到機殼，必要時加緩沖墊；及減振、隔振措施。 另一種方法是采取散熱措施： 給發(fā)熱元件加裝散熱器（分為自然、風(fēng)冷 ….. ），并使熱量盡可能的排到機箱外； 給發(fā)熱元件、溫度敏感元件下面打散熱孔，解決對流問題； 利用印制板銅箔散熱（兩面都利用時要打過孔，并去掉阻焊）； 增加機箱的散熱性能（開孔的大小、形狀、數(shù)量等），發(fā)熱元件靠近散熱孔； 使用導(dǎo)熱硅脂等輔助材料。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 43） 假設(shè)一個平面安裝的電路板上各元件均勻分布且發(fā)熱量相等（稱為均勻熱負載），則熱平衡后板上溫度分布如圖所示 所以，一般來講： 溫度敏感元件盡量靠近電路板的邊沿安裝； 發(fā)熱量大的元件盡量靠近電路板的邊沿安裝； 溫度敏感元件盡量遠離發(fā)熱量大的元件和溫度比較高區(qū)域。這樣可以保證不會出現(xiàn)電路原理上的錯誤；資料完整；添加元件速度快。 絕緣基板 銅箔 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 30） ? （ 1）酚醛紙敷銅板 易潮，不阻燃，便宜，做收音機等 。 印制電路板上
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