抗干擾技術(shù)與pcb設(shè)計-免費閱讀
【正文】 可調(diào)電容、可調(diào)電感、電位器。 例如：將電路板立式安裝；或?qū)l(fā)熱元件架高安裝。 ? （ 4）聚四氟乙烯敷銅板 介質(zhì)損耗低 價高，用于高頻電路 ? （ 5）柔性電路板 可彎曲 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 31） 幾種主要基板材料物理電氣性能表 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 32） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 33） PCB版的制作過程 A、 根據(jù)電路原理圖設(shè)計 PCB板圖 B、 光繪成正像膠片 C、 準(zhǔn)備敷銅板 D、 上保護油墨 E、 曝光 F、 清洗 G、 腐蝕 H、 上阻焊油墨 I、 曝光 J、 清洗 K、 印字符 L、 上助焊劑 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 34） 干膜 壓膜前 壓膜后 ? 壓膜 ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 35） 曝光 ? 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內(nèi)層所用底片為負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 36） 顯影 ?用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ?使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 顯影后 顯影前 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 37） 蝕刻后 蝕刻前 ? 蝕刻 ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 ? 主要原物料 :蝕刻藥液 (CuCl2) 去膜后 去膜前 ? 去膜 ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 ? 主要原物料 :NaOH 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 38） 在設(shè)計印制板時需要先行繪制原理圖。 腐蝕后留下的可焊接元件的銅箔電路 絕緣基板 其分為： 單面板 雙面板 多層板 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 26） 印制電路板實際上是一個連接、承載元件的載體，和元件一起組成了實際的電路。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 17） 電感電容的特性： 電感電容的特性說明其阻抗與頻率、材料、標(biāo)稱值等有關(guān)，適用是必須因地制宜，合理搭配，優(yōu)勢互補。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 10） ? 接地方式的存在是有地線阻抗，如果地線阻抗為 0，那么也就無所謂接地方式。 為了降低地電位，接地線應(yīng)盡可能短，以便降低接地線的阻抗。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 6） 單點接地： 將各電路單元接地線分別引到系統(tǒng)的唯一基準(zhǔn)接地點，該接地點經(jīng)常是電源地。 （ 2）安全地：防止發(fā)生人身傷害事故而將機殼接大地 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計（ 5） （ 3）信號接地方式：懸浮地、一點接地，多點接地、混合接地 地：傳統(tǒng)認(rèn)為地是信號的參考電位，以地為 0電平，理想的情況下地線上任兩點間的電位差為零，但實際上地線仍然要用金屬導(dǎo)體來實現(xiàn)，不可避免的存在導(dǎo)線的阻抗，同時地線也是信號回路的一部分，是信號電流回流的必經(jīng)之路，這樣就在地線上形成了電位差。 國標(biāo) GB/T43651995） 場的干擾：電場的干擾，磁
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