pcb焊接工藝-展示頁
2025-06-14 19:19本頁面
【正文】 元器件引腳均不得從根部彎曲。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。 對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時釋放。 元器件在PCB上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 元器件插裝后，其標志應(yīng)向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。2. PCB焊接的工藝要求 元器件加工處理的工藝要求 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。PCB焊接工藝1. PCB焊接的工藝流程 PCB焊接工藝流程介紹PCB焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 PCB焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 元器件在PCB插裝的工藝要求 元器件在PCB插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 有極性的元器件極性應(yīng)嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 PCB焊點的工藝要求 焊點的機械強度要足夠 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 焊點表面要光滑、清潔 3. PCB焊接過程的靜電防護 靜電防護原理 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 靜電防護方法 泄漏與接地。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。 常使用的防靜電器材4. 電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。 元器件分類按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。 l 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。 元器件插裝的方式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB上的。 焊料與焊劑 焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。 助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：
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