【正文】 化，使其信號(hào)失真。 amp。 L0 R　　Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。 s8 u z。 J3 z) u s( S! A　　Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。 ) H: x2 ?0 Z+ P　　 Socket ——集成電路塊插座。`　　I , y! ~39。o1 P+ k+ k　　 S8 Z0 `5 k( _7 U i! ]( { V　　9 T$ g0 n1 { A1 e。 . S) {* |* k, M/ M ]4 Z1 w5 S, t　　Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。 x: H: y　　Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。 W+ ^( r {。Y8 \5 v. z) ~1 \* ^　　Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。 $ U1 R^: D8 M+ v/ Q　　Hole location ——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。c k1 S( c, N6 3 e |$ J　　Hole breakout ——破孔。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。 |　　Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。 $ R4 i S% w5 `. H　　Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大小。E2 J6 H1 m4 G, _ U　　Heat Sink Plane ——散熱層。 H9 n Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。D E7 [% B　　Haloing ——白圈，白邊。 \+ y1 h+ p　　0 |9 q \　　2 c4 n8 _6 R8 a1 d( \　　返回頂部8 q/ J6 B* c: N$ M　　! v5 i r% V0 V　　H 5 k39。 J L O9 }, x( s6 f39。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。 + T4 F( l。 k5 r。 a3 T/ \9 v6 _ t　　Grid ——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來(lái)愈密。 `0 X l$ M　　Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國(guó)Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)文件的交換。 ^! B$ I4 A+ n o2 M　　: p+ \6 y k f7 w: x　　GAP ——第一面分?jǐn)偅L(zhǎng)刃斷開(kāi)，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi)，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。 h。 v3 M, D0 O, f39。 3 q5 T, [3 q0 X8 N4 6 _8 O5 p　　Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。 , ~ K3 Q: [) C: ?( W。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。 q: f. h。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。 + c Eamp。 Flare ——扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。 Q　　Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹(shù)脂中，為了達(dá)到某種燃性等級(jí)（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹(shù)脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。 m. s0 F: I　　Flammability Rate ——燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級(jí)而言。 P8 P　　Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。 ! Kamp。 Q。T ?　　Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來(lái)的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹(shù)脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。D% k　　F / y! A6 n6 ! W X6 [4 u4 X　　) w7 u4 T) [6 m* [ g k* y2 c6 y　　返回頂部0 u/ X/ Y k7 b: b+ {* b0 K　　/ c39。O4 c39。 [　　7 h 。 a2 M J V　　Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。 Q R0 B% Q% |　　$ Kamp。 l ~0 ? N U。d5 Q+ K$ r。 L, W) C 39。`+ d5 K* H% z8 ) F　　DoubleSide Printed Board ——雙面板。 9 R q% v3 h　　Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。 $ y。 * Lamp。 |2 H　　Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。 $ Lamp。 n/ o* 。 q5 e0 R. }　　Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。 t( f0 [2 V* O F [5 z　　D $ f/ Q) Z/ J h/ i, {. p2 N　　6 o8 $ P) l) G2 B　　Date Code ——周期代碼，用來(lái)表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。 ?5 Y6 D. z c　　返回頂部4 E9 Xamp。 A: c　　Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。 L* P39。 $ ) H5 w: N ?9 X。 Y I8 b3 b, u1 `　　Circuitry Layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。 `. k0 o, D　　Circuit Card ——見(jiàn)“Printed Board”。 ( e2 t x8 a% s+ ]　　Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。 E0 F5 J　　Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。y　　CStaged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹(shù)脂。 R g w6 G, A。 v+ R ^ ^. [　　! B6 z2 j, q0 M　　C 。 3 ]1 u4 P8 G% e7 H! ]2 i　　7 e! I p: ^3 {7 i。[5 q39。 5 l8 W, k0 u0 X+ g8 U39。 7 d9 L$ ]* b5 v+ J　　Bland Via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。）。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。 Jamp。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。 ^/ d$ C9 ~2 x7 W* Y。 ramp。 ~6 \1 Z) Q2 o　　Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。s Aamp。 [* v+ [: p% n0 v　　Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。 / b: A ( |3 k ^9 8 o% I/ n0 Q: e　　Acceptance Test ——用來(lái)測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決定。]9 y1 y( s9 v+ N3 q。 * o1 }SMT術(shù)語(yǔ)詳解3 T+ y4 1 \: x: o4 Z　　A 8 o8 o。 y k9 |+ Q　　, t. \7 \( ]4 }　　Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過(guò)程。 h　　Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。 6 \: Y2 P2 n1 l^　　Access Hole ——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。 4 ^7 S: u+ u0 z8 }3 I/ |　　Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。 S4 | c。 % O7 s m9 i2 e　　5 ^1 ]: ]% f! L4 f I。 N! {1 z　　返回頂部7 C5 N$ y( |$ C. u4 B4 j l　　4 B6 ^! p4 [　　B 3 n39。 L　　4 T) A5 D5 }( E8 5 R　　Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線。 amp。 ` K* Z h5 N0 z　　Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。 $ _) Z5 H0 x Z　　Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。 / N2 S% E [ ?4 `% X% }: y　　Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。 x　　Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。 S9 Z2 U: u! G　　Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層 。 V l/ S　　返回頂部/ t5 f+ gamp。 { l M ~, R8 |$ g: M1 q　　% Q39。 F: x39。 / {, oq* }0 Y。 p$ q2 g* |1 a5 z　　Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 。 : J/ u \9 t, L) y0 q。 % H。 1 C: z+ I+ W9 H　　Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。 Y　　Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。 j, Z。 + [0 c7 Z0 t/ R　　8 i n. a% ^。 }6 H( D　　1 Z9 damp。 0 d9 `9 P9 O3 S。 \39。 b1 ?　　Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。 v1 _2 f2 W4 Y: z。 + Fa4 B! u( ~0 s0 ]: p　　Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。 ` w1 X, \* n, N5 Z　　Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走。 s2 q。 9 7 s. t: d0 s5 E1 y　　Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。 7 x$ r. H Z0 \3 [9 T2 N　　Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。 f8 B7 A0 t7 P+ \　　! P。 ~0 n　　返回頂部。 o+ o　　! s1 }]4 Y/ W　　E 7 I, t \! ^amp。 i39。不過(guò)由于業(yè)界對(duì)線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來(lái)越少。 L5 B3 H l4 G/ Famp。 e, S7 U% [9 _。 namp。 6 Qamp。 i* q: ]* U) A% Z, g! Z　　Fiducial Mark ——基準(zhǔn)記號(hào)，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺(jué)輔助系統(tǒng)作業(yè)起見(jiàn)，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。 [2 C4 F: R。 4 ~9 f: _amp。 T9 { d/ P39。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。 4 S0 ?. ~% , Nu: l　　Flashover ——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。 z$ E. d( H/ w/ o